1樓：nice星空憶語
通孔的話，直徑bai
最小du為8mil（0.2mm），這個是機械zhi鑽孔的最
小孔dao徑；如果是盲孔或者埋回孔，最小孔徑為4mil（0.1mm），這答種孔要用鐳射。孔越小越百貴。通孔建議使用10/18、12/20的孔，電源孔可以用16/24的。
1 電源、地線的處理 既使在整個pcb板中的佈線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的效能
下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的佈線要認真對待，把電、地線所產生的度噪音干擾降到最低限度，以保證
產品的質量。 對每個從事電子產品設計的工程回人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作
以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：
地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數位電路的pcb可
用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(類比電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印製板答上把沒被用上
的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，
2樓：如花之美麗
通孔的話，直徑bai最小為du8mil（0.2mm），這個是機械度鑽孔的最小孔zhi徑；如果是盲孔dao或者版埋孔，最小孔徑為4mil（0.1mm），這種孔要權用道鐳射。
孔越小越貴。通孔建議專使用10/18、12/20的孔，電源屬孔可以用16/24的。要是還不理解，你可以找人幫你做，畢竟做這方面的還是很多的，像捷多邦都可以用。
pcb板生產時過孔大小有什麼要求?
3樓：z窺夢女
通孔的話，直徑最抄小為8mil（0.2mm），襲這個是機械鑽孔的最bai
1 電源、地線的處理 既使在整個pcb板中的佈線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的效能
下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的佈線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證
產品的質量。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作
以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：
地線＞電源線＞訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數位電路的pcb可
用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(類比電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上
的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，
在pcb佈線時對過孔有什麼要求（指過孔的內徑和外徑）？
4樓：匿名使用者
這個根據自己設計的電路要求來確定的,電流大的可以大一些,焊板子的時候把過孔注滿焊錫.
如果是高頻,那就要看具體情況了.
如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它.
5樓：神級人氏
這個根據
bai自己設計的電
路要du求來確定的zhi,電流大的dao可以大一些,焊板子的時候把過專孔屬
注滿焊錫.如果是高頻,那就要看具體情況了.如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它。
pcb的原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料崑山市金鵬電子****大型電路板生產基地的環境汙染情況值得關注。它除了用作支撐各種元器件外，並能實現它們之間的電氣連線或電絕緣。
pcb就是印刷電路板（printed circuit board，pcb板）,簡單的說就是置有積體電路和其他電子元件的薄板。
它幾乎會出現在每一種電子裝置當中。
6樓：匿名使用者
一般的過孔可以是15和30mil，不過我們常用的是25和40mil，希望可以給你建議！
7樓：匿名使用者
40mil以上，以5mil遞增，如45，50mil；40mil以下，以4mil遞減，如36，32mil。通常情況下是這麼做的。
畫pcb時，走線的寬度和過孔的內徑大小是什麼關係，內徑大一點還是線寬一點？？？
8樓：匿名使用者
差別不大，當然,線徑寬過孔徑更好。實際應用中，特別是高密板，線寬一般小於孔徑，這是走線空間需要的。
9樓：匿名使用者
這個沒有什麼關係。關鍵是工廠的加工能力。。
比如說最小線寬線距、最小孔什麼的。只要工廠能做到你怎麼設計都可以。。
10樓：邑大小卒
要考慮耦合電容、電阻的吧（走線的寬度和過孔內徑大小的關係）；看版pcb加工工廠的精度
權要求，線寬大點應該好點呢！
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11樓：求學路途中
要畫的時候應該是一樣大的，只是加工的時候會有誤差。而這時切削公差由你來定個範圍就好了
圖中pcb板過孔大小應該是多大的,求助
12樓：匿名使用者
要是要插元器件的話可以做到0.8左右，一般元件腳0.5的都沒問題，如果元件腳去到1.0那麼就要開1.2的孔
pcb畫板中，過孔多少會有限制嗎，是電氣原因還是製版工藝原因？
13樓：匿名使用者
一方面出於電磁相容方面的考慮，過孔太多會影響訊號的完整性，相鄰過孔之間在系統工作時很容易相互耦合，導致傳輸的訊號相互干擾。另一方面，pcb廠在加工的時候過孔過多會增加成本，影響效率。
14樓：匿名使用者
一般來說，過孔多要好，不過，過孔太小，和過孔太多，對pcb廠來說成本和效率就會低很多，所以還是少些沒有用的過孔為好
pcb佈線時,晶片下面可以走線或加過孔嗎?在一般的電路中(微控制器),過孔的大小及線寬最好為多少mm(注:是mm)
15樓：匿名使用者
在一般的微控制器電路抄中這樣做是沒問題的bai，只是如果du在晶片下佈線zhi的話除錯的時候可能dao不好查線而已。過孔放在晶片下面也沒問題。
另外你問的這個過孔大小及線寬。如果空間夠的話當然是線越寬越好，當然了，訊號線最好做到12mil或以上，因為再細的話雖然現在的制板技術已經很好了，但是太細的線也會出現這樣那樣的問題（現在一般的pcb廠家最小線寬可以做到4mil沒問題，但是需要做密腳線，成本會高）。過孔的話一般用外徑36mil，內徑24mil（個人習慣）。
注意：內徑如果太小（普通工藝內徑10mil以下）可能會導致灌銅不均（就是過孔不導通或阻抗很大，本人遇到過）。
另外畫pcb很少人用mm為單位，除非需要掌握某些器件或板子的尺寸才用mm為單位。100mil=2.54mm，自己去換算吧。
16樓：旅行中的小黑娃
可以的，這個是msp430微控制器下的過孔
17樓：匿名使用者
可以走線，最好只走訊號線，電流過大的不適合走在晶片下面，對於一般的pcb廠家來說過孔一般大於0.5mm較好
protel DXP中畫PCB板時，由於畫的電路板整版尺寸
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