波峰焊有錫孔怎麼調,波峰焊出現小連錫是怎麼回事

2021-03-03 20:58:52 字數 2600 閱讀 7599

1樓:匿名使用者

目前波峰焊機基本上採用熱輻射方式進行預熱,最常用的波峰焊預熱內方法有強制熱風對流、容電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強制熱風對流通常被認為是大多數工藝裡波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。

此一問題通常發生在dip或wive的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫。

1。基板的可焊性差,這種問題通常伴隨著沾錫不良,基板可焊性可以對此問題去進行**,通常可由提升助焊劑比重來改善。

2。基板上金道面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊。

3。錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽來改善。

4。出波峰後之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多餘焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽。

5。手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊物件的預熱時間。

波峰焊出現小連錫是怎麼回事?

2樓:啞巴太陽陽

如果以前一直在用都沒用出現這樣的情況,那麼應該首先從焊錫的雜質開始分

回析,如果答雜質高了,焊料熔點就變高,因此我們把焊錫的溫度調高來試試,似乎可以解決,如果真能避免了類似連焊,那基本可以肯定就是雜質超標,一般來講主要是銅雜質含量過高。

flux問題比較大也可能造成。

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻,你直接加大流量看。

2.聯錫把速度加快點,軌道角度放大點。

4.板子會有變形不。

5.如果2波單打不好,用1波衝,2波打得低低的碰到引腳就可以了,這樣可以修下焊點形狀,出來就好了。

請注意,板子經過最後一個波的時候應該有大量的煙霧冒起來,有吱吱的聲音,如果沒有或者很乾淨,那麼不是溫度太高就是flux太少。

波峰連錫是很常見的問題,原因也很多,但是你的情況應該就和上面這些有關係了。

中心距小於2.5mm的比較難辦,通常有治具的pcb偏轉10-15°,無治具的可用其他器件的pad組成或有空間單獨增加盜 。

錫盤可有效降低橋接現象,科隆威認為無論哪種方式、減小pad和環寬以及控制引腳高度最為關鍵。

3樓:匿名使用者

如果以前一直在用copy都沒用出現這樣的情況,那麼應該首先從焊錫的雜質開始分析,如果雜質高了,焊料熔點就變高,因此我們把焊錫的溫度調高來試試,似乎可以解決,如果真能避免了類似連焊,那基本可以肯定就是雜質超標,一般來講主要是銅雜質含量過高。

如果一開始做這種板就有這種問題,應該檢查助焊劑或過板方向。助焊劑主要是固含量高一點和活化效能要強一些的焊劑會比較好。看到助焊劑板面的松香殘留,推測樓主所用的助焊劑可能是免清洗焊劑,而板面本身是預塗了松香的助焊劑,所以導致焊後松香殘留不均勻。

過板方向,當然這是很多同事都知道的,按照樓主所示的這幾個點,我們推薦的過板方向是這樣的(當然還要結合其他焊點的情況來定):

4樓:匿名使用者

高密來度的插頭連錫一

源般檢查 錫溫及預熱溫度是否正常,

bai正du

常可以嘗試把錫溫zhi加高10度測試,如果dao不連錫了,證明錫的活性不太好了,需要更換***的錫條,或者嘗試調節波峰焊焊接角度,放大角度,或加速錫的流速,把出板端檔板調下些,提升流速,這樣氧化物也會增加,或者要助焊劑廠家提供比現用的活性更好的助焊劑試試,自己平衡成本來解決連錫問題,力拓裝置

5樓:匿名使用者

試著降低錫槽,打高錫bai波,結果跑出

du來和以前一樣

zhi,

有幾個型號差不多沒dao什麼問題了,變形的回已經解決答,主要是預熱過低.

小錫珠也有好轉,有時候還會出現.

還有幾個型號的錫連還是老樣子,等下傳張**來看看,開孔在5mm以內,吃錫難,有的估計才3mm左右.

現碰到這樣的一個問題,公司檔案規定波峰焊預熱溫度在200+/-20度以內,一般不能超過,我還得寫報告,證明在220度以上是可行的,是對吃焊有幫助,對元件沒損傷等. 看看那大尺寸的治具,有的還在上面加了個蓋子,溫度高不了多少.

現在還要證明給他們看,是否設計問題,是否是預熱過低等.

6樓:匿名使用者

其實也不是。。得 因實際情況,有的板子形狀不規則,過板方向,那元器件的腳只能成一條線而過,這樣情況下試著加大助焊劑的流量,以及傳輸速度和預熱溫度 //。。

7樓:匿名使用者

連錫為焊接不良dxt-398a助焊劑,查下是不是焊接材料雜質,焊接材料助劑沒有,開大試下,錫爐要經常做一定的測試

8樓:匿名使用者

具體連錫復

問題需要**與制您的焊接引數來分析!bai

如上圖,du2.0mm間距的雙排聯結器,zhi焊盤設計得相dao對大,其焊盤間距更近!

1:首先檢測助焊劑量流量及均勻性是否ok,可以通過手工刷助焊劑排除是否由助焊劑不良導致的

2:溫度是否ok,不同焊盤及接地設計,可能會導致焊點溫度不夠,導致錫活性不夠,可以嘗試加長過板的時間,可以6s或9s接觸 時間是否還有連錫

3:確認線路設計的合理性,如果只是後幾個腳連錫,可以調整一下焊接角度或波峰焊高度,把產品聯結器的方向與波峰焊過板方向對應,有必要可以在治具上設計竊錫盤

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