1樓:匿名使用者
封裝就是他的封裝形式,都有一些固定的封裝尺寸。這個便於電路圖的設計,印製電路板時要規定每個元器件的封裝,這樣最後電路元器件才能剛好吻合匹配在電路板的相對位置
2樓:木牛一對
電子元器件的封裝,就是將晶片或者能完成某些功能的模組固化在環氧樹脂或其他材料中,比如常見的二極體,三極體,多腳整合ic,功放模組等等。主要起保護和固定的作用。希望對你有所幫助。
3樓:蔣建豪
半小時不大可能就離開
電子元器件裡的封裝指的是什麼?
4樓:匿名使用者
封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線,從而實現內部晶片與外部電路的連線。
因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。
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封裝種類:
一、dip雙列直插式封裝
dip(dualin-line package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片,絕大多數中小規模積體電路(ic)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。
採用dip封裝的cpu晶片有兩排引腳,需要插入到具有dip結構的晶片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。
二、qfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平元件式封裝
qfp(plastic quad flat package)封裝的晶片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型積體電路都採用這種封裝形式,其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶片必須採用**d(表面安裝裝置技術)將晶片與主機板焊接起來。
採用**d安裝的晶片不必在主機板上打孔,一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點,即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
三、pga插針網格陣列封裝
pga(pin grid array package)晶片封裝形式在晶片的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2-5圈。
安裝時,將晶片插入專門的pga插座。為使cpu能夠更方便地安裝和拆卸,從486晶片開始,出現一種名為zif的cpu插座,專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。
四、bga球柵陣列封裝
隨著積體電路技術的發展,對積體電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性,當ic的頻率超過100mhz時,傳統封裝方式可能會產生所謂的「crosstalk」現象,而且當ic的管腳數大於208 pin時,傳統的封裝方式有其困難度。
因此,除使用qfp封裝方式外,現今大多數的高腳數晶片(如圖形晶片與晶片組等)皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。bga一出現便成為cpu、主機板上南/北橋晶片等高密度、高效能、多引腳封裝的最佳選擇。
五、csp晶片尺寸封裝
隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮,封裝技術已進步到csp(chipsize package)。它減小了晶片封裝外形的尺寸,做到裸晶片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝後的ic尺寸邊長不大於晶片的1.
2倍,ic面積只比晶粒(die)大不超過1.4倍。
六、mcm多晶片模組
為解決單一晶片整合度低和功能不夠完善的問題,把多個高整合度、高效能、高可靠性的晶片,在高密度多層互聯基板上用**d技術組成多種多樣的電子模組系統,從而出現mcm(multi chip model)多晶片模組系統。
5樓:道峰山營
電子元器件裡的封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線.封裝形式是指安 裝半導體積體電路晶片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上, 這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線,從而實現內部晶片與外部電路的連線。
因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。 另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造,因此它是至關重要的。
6樓:匿名使用者
隨著光電、微電製造工藝技術的飛速發展,電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展,因此晶片元件的封裝形式也不斷得到改進。晶片的封裝技術多種多樣,有dip、pofp、tsop、bga、qfp、csp等等,種類不下三十種,經歷了從dip、tsop到bga的發展歷程。晶片的封裝技術已經歷了幾代的變革,效能日益先進,晶片面積與封裝面積之比越來越接近,適用頻率越來越高,耐溫效能越來越好,以及引腳數增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便。
dip封裝
上個世紀的70年代,晶片封裝基本都採用dip(dual ln-line package,雙列直插式封裝)封裝,此封裝形式在當時具有適合pcb(印刷電路板)穿孔安裝,佈線和操作較為方便等特點。dip封裝的結構形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式dip,單層陶瓷雙列直插式dip,引線框架式dip等。但dip封裝形式封裝效率是很低的,其晶片面積和封裝面積之比為1:
1.86,這樣封裝產品的面積較大,理想狀態下晶片面積和封裝面積之比為1:1將是最好的,但這是無法實現的,除非不進行封裝,但隨著封裝技術的發展,這個比值日益接近,現在已經有了1:
1.14的封裝技術。
tsop封裝
到了上個世紀80年代,晶片的封裝技術tsop出現,得到了業界廣泛的認可。tsop是「thin **all outline package」的縮寫,意思是薄型小尺寸封裝。採用**t技術(表面安裝技術)直接附著在pcb板的表面。
tsop封裝外形尺寸時,寄生引數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動) 減小,適合高頻應用,操作比較方便,可靠性也比較高。同時tsop封裝具有成品率高,**便宜等優點,因此得到了極為廣泛的應用。
bga封裝
20世紀90年代隨著技術的進步,晶片整合度不斷提高,i/o引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,對積體電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要,bga封裝開始被應用於生產。bga是英文ball grid array package的縮寫,即球柵陣列封裝。
bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分佈在封裝下面,bga技術的優點是i/o引腳數雖然增加了,但引腳間距並沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但bga能用可控塌陷晶片法焊接,從而可以改善它的電熱效能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生引數減小,訊號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。
csp封裝
csp(chip scale package),是晶片級封裝的意思。csp封裝最新一代的晶片封裝技術,其技術效能又有了新的提升。csp封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:
1.14,已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的bga的1/3,僅僅相當於tsop記憶體晶片面積的1/6。
與bga封裝相比,同等空間下csp封裝可以將儲存容量提高三倍。
csp封裝片的中心引腳形式有效地縮短了訊號的傳導距離,其衰減隨之減少,晶片的抗干擾、抗噪效能也能得到大幅提升。在csp的封裝方式中,晶片是通過一個個錫球焊接在pcb板上,由於焊點和pcb板的接觸面積較大,所以晶片在執行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上並散發出去。csp封裝可以從背面散熱,且熱效率良好,csp的熱阻為35°C/w,而tsop熱阻40°C/w。
電子元件中的封裝是什麼意思?
7樓:fsb積沙成塔
電子元抄件的封裝其實大多數是bai指電子元件本身du的包裝方式,比如:貼片電
zhi阻,貼dao片電容等小元件的封裝都是盤裝帶料;特殊的如各種貼片晶片(ic),它們有盤裝帶料,也有管裝散料。這樣在操作貼片機時就要清楚元件的封裝方式,不然的話貼片機就不能正常吸料。而為什麼會有不同的封裝方式呢?
主要是生產商在生產成本、保護元件、客戶要求幾個方面上選擇最優的方案。
8樓:匿名使用者
製造電子元件的一種工藝手段,起固定、保護、便於使用等作用,封裝材料有塑料、樹脂、陶瓷、玻璃、水泥、金屬等。封裝質量直接影響元件的效能和可靠性。
9樓:山東濱州雨辰
所謂封裝,就是元件的最後外形
10樓:虢卓夷以彤
電子元bai器件裡的封裝,就是指把du矽片上的zhi電路管腳,用導dao
線接引到外部接頭處內,以便與其它器容件連線.封裝形式是指安
裝半導體積體電路晶片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上,
這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線,從而實現內部晶片與外部電路的連線。
因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。
另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。
由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造,因此它是至關重要的。
11樓:原虹儀清懿
封裝就是原件在pcb板上的形狀
什麼是封裝?為什麼封裝是有用的
12樓:喵喵喵
封裝,package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把foundry生產出來的積體電路裸片(die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定包裝成為一個整體。
因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的pcb(印製電路板)的設計和製造,因此它是至關重要的。
擴充套件資料
1、晶片封裝材料
塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,
2、封裝形式
普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。
3、封裝體積
最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
有誰知道這是什么元器件,有誰知道這是什麼元器件
保險電阻 保護負載元器件的元器件,一般帶電源的介面中有用到。碳膜電阻 像這麼大的電阻功率一般5w以上。貌似天線的一部分?但,倍壓電路不應該有天線啊?用萬用表測測 保險電阻,相當於保險絲 各位大俠,有誰知道這是什麼元器件?貼片電阻式二極體 cd4148wp 特性 一般用點接觸型二極體 構造 平面型二極...
大家誰知道這是什么元器件，大家誰知道這是什麼元器件
看 標示應該是一個整流二極體1n4007。有誰知道這個元器件叫什麼？不像電容也不像電阻，你可以拿著這個板子 或者 去電子市場或者修家電的 問還能買 拿 最好用清楚的，上面的資訊是型號和引數，選錯了會影響你板子別的元器件工作的。這個是 管，這種貼片元件都是機器貼的，都是成卷賣的 電阻器，不是二級或者 ...
請問下圖中是冰箱中的什麼電子元器件
情況表明,是冰箱的溫控器。注 海爾的溫控器與美的溫控器等的扎孔不同,最好將舊件拿去對照。當地的綜合市場五金銷售點有售。在海爾冰箱內的冷凍室有這樣一個電子元件,是什麼東西?有什麼用?去掉可以嗎?溫度感測器哈,感溫用的,顯示屏上的溫度就是通過它感應的 你手裡拿的就是個溫度回感測器,估 答計就是上次維修時...