1樓：緣d加
2月20日週一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣佈小米松果手機晶片釋出版會將於權2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果晶片是繼華為海思麒麟晶片之後的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局**鏈的重要一步。那麼小米為何要自研手機晶片呢看
小米為什麼要做晶片以及小米
2樓：百度使用者
自己做晶片就不需要給高通交專利費
3樓：匿名使用者
自己做晶片有自己的核心技術，不用看別人的臉色吃飯
什麼，小米自己有研發晶片
4樓：匿名使用者
是的，小米與松果公司合作研發的，第一代晶片是澎湃s1 八核64位處理器，主頻2.2ghz，四核mali t860圖形處理器，32位高效能語音dsp，支援volte。
目前搭載這款處理器的手機只有小米5c。
5樓：不再猶豫
是的，小米自己研發了第一代處理器，松果處理器，而且用在自己的產品上。
6樓：何宇濤
有的 今年2月釋出的松果澎湃s1處理器 標誌著小米成為了全球第四個總有自主研發處理器的手機廠商
7樓：匿名使用者
很正常啊，不想被上游晶片商拖慢自己的節奏啊，華為就是這麼搞出來自己麒麟cpu的，小米體量也不小了為什麼不能自己搞。
8樓：匿名使用者
小米在4月份釋出了松果s1澎湃處理器，首次搭載於小米5c上，定位中端處理器，對手是驍龍625，28nm工藝製程。
9樓：匿名使用者
是的，小米自己研發了「澎湃」晶片，並應用到了小米5c上，並且可以通過後續ota升級基帶，由此小米成為了全球第四個擁有自主研發晶片的手機公司
10樓：匿名使用者
算不上研發小米的松果，華為的麒麟，高通的驍龍還有蘋果的a系列都是買的日本軟銀旗下arm的授權然後找臺積電代工出來的
11樓：匿名使用者
松果處理器，小米5c就是用這個
12樓：老男孩sky樂園
松果處理器是由小米控股的松果電子研發的處理器。2023年2月28日，由小米在北京國家會議中心召開「我心澎湃」主題的釋出會上釋出。
13樓：雙子尼帝
小米5c 搭載小米松果首款澎湃s1 處理器。 8 核 64 位高效能處理器，最高主頻可達 2.2 ghz。
採用大小核架構，配合獨有的低功耗演算法，根據不同場景節約功耗，讓你即使玩大型遊戲或長時間進行多工處理，都能遊刃有餘，更勝任有餘。
14樓：凱斯沃勒
松果(pinecone)處理器是小米公司推出的一款其自主設計的處理器。2023年，小米將釋出搭載自主研發的松果手機處理器的小米5c新機。
15樓：匿名使用者
研發而已，又不是製造，晶片重要的製造工藝，簡單的說，就是小米研究電路，別人照著生產，當然實際情況有不同。也可能只是定製而已。
16樓：ne_貓王
是的，小米有松果處理器
17樓：day閃電俠
松果處理器就是小米自己研發的
18樓：匿名使用者
澎湃晶片，只出了個澎湃s1，效能。。。呵呵呵呵呵。。。。
19樓：朕恨度娘
彭拜不就是 小米5c啊 親
20樓：人生初見
澎湃s1 公辦架構吧
21樓：匿名使用者
是的。新聞裡有看到過
22樓：111賣火孩
對的什麼澎湃的處理器
為什麼小米的雷軍投資那麼多晶片公司，他想幹什麼？
23樓：匿名使用者
很簡單，就是他bai
也想玩晶片。想要du自己弄點屬於zhi自己的東西dao。
畢竟華為=被美國佬欺回負，由於華為本身有很答多東西，是自己生產發明的，所以受到的影響，沒那麼大。
但是小米不一樣，小米身上，幾乎沒有自己創造的，一旦華為的事情，發生在小米身上，估計小米在劫難逃。
所以，他想試試晶片，看看能不能成功。如果晶片做好了，估計以後，會有更多自己發明的東西。
24樓：沃然網路
製造自己的晶片，像華為一樣不受國外的晶片限制
25樓：懶洋洋談投資
關聯公司，很多大公司都有很多關聯公司，方便管理，當然也方便做假賬，例如樂視。
雷軍為什麼非做小米自研晶片
26樓：夢如人生
2月20日週一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣佈小米松果手機晶片釋出會將於2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果晶片是繼華為海思麒麟晶片之後的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局**鏈的重要一步。那麼小米為何要自研手機晶片呢看
小米自研手機晶片是想擺脫自家手機被稱為逗耍猴地亦或是逗**地的尷尬境況，每當小米釋出旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面是跟晶片缺貨有關。
2023年1月15日，小米科技創始人兼ceo雷軍在小米內部年會上表示，小米2023年要聚焦核心業務，組建特種部隊，突破核心元器件的關鍵技術；夯實基礎，著眼未來，並正式宣佈成立小米探索實驗室，此次小米松果手機晶片應該是小米探索實驗室的最新成果。
晶片的把控能力對手機市場節奏尤為重要
縱觀2023年的手機市場，可以發現銷量大幅增長的手機廠商比如華為/oppo/vivo等都有著良好的**鏈把控能力，在新品上市之後就能大規模鋪貨，其中華為是憑藉自家麒麟系列晶片擺脫了晶片**週期問題，華為高階機型mate系列以及p系列的發售都趕在其他廠商的旗艦機上市之前，例如華為今年的p10旗艦機也是如此，華為p10即將在mwc 2017釋出，鋪貨預計會在3月份，而採用驍龍835的手機大規模出貨要等到4、5月份，同樣將在mwc上釋出的還有lg g6，但為了市場節奏轉而選擇驍龍821而不是最新的驍龍835。
華為之所以能夠成為世界第三的手機廠商，跟其麒麟系列的支援有很大關係。手機晶片作為核心零配置之一，非常考驗廠商對於**鏈的把控能力。
而oppo/vivo的主力機型採用的是另外一種戰略：這兩家手機廠商的主力機型退而求其次採用聯發科helio p10、驍龍625等中端晶片，也避免了晶片的缺貨問題，所以手機上市初期就能大規模**市場。
小米手機一直以來多采用高通晶片，小米手機1大獲成功便有高通驍龍雙核高主頻晶片的功勞，此後小米旗艦機幾乎都採用高通驍龍系列高階晶片，唯一的例外是小米手機3有英偉達tegra版本，不過英偉達晶片還要額外配基帶所以在整合度上遠遠不及高通。
小米手機發布之後前一兩個月之內很難買到，而等到能夠大規模出貨時友商的同等配置的競品也釋出了，因為對於高通來說，不會特別偏袒某個手機廠商，當然三星是例外，一方面是由於三星是出貨量第一的手機廠商，另一方面這兩年高通的驍龍800系列旗艦晶片就是三星半導體代工的，因此當高通旗艦晶片初始量產時多數都**給了三星galaxy s系列旗艦機。
小米松果手機晶片是小米破局**鏈的嘗試
小米自研松果手機晶片，從網上傳出的跑分來看首款芯定位中低端，採用8核a53架構，geekbench 4單核得分762，多核得分3399。效能大致跟高通驍龍625處於同一級別。之前有訊息表示，小米5c擁有一塊5.
5英寸的1080p螢幕，標配松果處理器，3gb ram+64gb rom。此外網上還傳小米還在同步開發高階型號的晶片，採用arm a73+a53cpu架構，mali g71gpu，整體引數強悍，但基帶方面暫未知曉具體細節，但cdma制式的基帶對小米來說應該難度不小。
自研手機晶片需要龐大的手機銷量作支撐，根據半導體行業的規律，一款晶片出貨量越大平攤到每個晶片的研發成本越低，單晶片成本也越低。以現在小米的體量來看已經能夠撐得起自家晶片研發的量級；但在最尖端的旗艦手機晶片上，小米還有很長的路要走，可以通過參考華為海思麒麟的發展歷程來看待小米松果晶片的發展，而相較華為海思來說，小米松果目前的一大短板莫過於手機基帶。
總的來說，小米松果自研的首款晶片是小米進入半導體行業的敲門磚，同時也是小米破局**鏈的嘗試，首款晶片雖然不是高階型號但依然代表小米進入了自研晶片這個圈子內，期待未來採用自主松果手機晶片的小米旗艦機上市。
小米晶片是什麼 小米自主研發晶片詳情
27樓：華米科技
澎湃s1處理器是小米松果自主處理器家族的首款產品，採用28nm hpc+工藝製造，擁有八核a53核心，為大小核架構，大核心主頻2.2ghz，小核心主頻則是1.4ghz。
澎湃s1還內建了mali-t860 gpu，該gpu為四核心架構，和聯發科helio p20使用的gpu相同。
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