1樓：哈哈哈頋笙
首先呢華為麒麟處理器是華為自主研發的手機soc，華為最新的華為麒麟970處理器綜合效能基本可以和高通驍龍835一戰，可以說是非常了不起的，畢竟高通驍龍是專業老牌的手機soc廠商，華為僅僅用了幾年時間就追趕上高通，還是很厲害的，求聯發科的心理陰影面積華為麒麟970雖然綜合效能已經和高通835一戰，但是遊戲體驗方面為啥還是有明顯差距呢？！
華為麒麟處理器晶片不管是吹噓也好，實際效能也好。
在遊戲方面肯定是不如高通驍龍晶片，也不知道為什麼在效能上可以媲美，而一到玩遊戲就不如驍龍處理器了！
麒麟970與高通驍龍835在執行大型遊戲時，cpu的運算能力已經足夠，最主要的差距是gpu(影象處理能力)，麒麟970採用了mali g72 mp12，高通則是adreno 540，兩者基本存在一代的差距。
而且華為麒麟的晶片基本只用於華為自家的手機，從市場佔有率上來說，肯定沒有高通處理器高，遊戲廠商在優化上肯定更偏向於高通處理器，畢竟使用者基數大得多，這也就造成了華為麒麟970效能雖強，但遊戲體驗卻不及高通驍龍835的現象。
這個跟遊戲廠商也有關係，牽扯到遊戲適配機型問題！
有的遊戲可能都不支援華為麒麟晶片，如果你是遊戲玩家。麒麟晶片的手機型號肯定不是理智的選擇~
雖然華為麒麟晶片現在已經很成熟了，但是在市場應用的機型還是比較有限的！
而高通處理器一直都是手機處理器晶片的霸者，和pc端的英特爾一樣，所以在通用型以及相容性上來講肯定是驍龍處理器晶片比較有優勢！
最後總結一下！華為麒麟遊戲體驗不如高通驍龍的原因，一方面是gpu效能存在差距，另一方面是高通驍龍平臺受遊戲廠商的特殊對待和優化比得過就怪了！
2樓：這很撩妹
驍龍處理器在玩遊戲的時候流暢度比較穩定,在散熱方面就遜色很多。
3樓：傻狗
華為智慧晶片和高通血流晶片，不存在誰比不過誰，只是說他們的晶片各有各的優勢。
4樓：匿名使用者
一方面是gpu效能存在差距，另一方面是高通驍龍平臺受遊戲廠商的特殊對待和優化比得過就怪了！
5樓：匿名使用者
華為麒麟晶片的gpu沒有驍龍做的精銳。
6樓：彩紅是粉的
高通驍龍平臺受遊戲廠商的特殊對待和優化。
7樓：浪子一個寶寶
流暢度比較穩定,在散熱方面就遜色很多。是gpu效能存在差距。
8樓：撩妹翻車現場
你這問題問的很片面，沒有資料支撐的提問都是耍流氓.
9樓：匿名使用者
是gpu效能存在差距。
10樓：白菜葉上的青蟲
高通驍龍平臺受遊戲廠商的特殊對待
11樓：匿名使用者
高通驍龍平臺受遊戲廠商的特殊對待和優化比得過就怪了
不懂晶片問問，華為的麒麟晶片排名 驍龍晶片排名 60
12樓：城市獨狼
所所謂的晶片排名是根本不存在的每個廠家的晶片都各有優劣，但是站在世界前列的應該是蘋果和微軟的晶片，所以說其他廠家的晶片都是屬於不入流的。
13樓：匿名使用者
現在最火的是高通因為數量規模龐大很多終端廠家在用，其次是蘋果的專用a系列晶片 華為的麒麟 三星的獵戶座 這四家的同代旗艦cpu效能差不多 各有所長各有所短 他們代表著當代民用移動處理器的最高水平！所以不用糾結！
華為的麒麟晶片是不是比高通驍龍的晶片好？
14樓：醉意歲月
不是，他們從跟上都是arm的晶片，只要給專利使用費就行。高通進行了魔改，華為就是用的公版。比如驍龍855就比麒麟980跑分要高。
就高那麼一點，卻甩不開差距。買手機喜歡哪個牌子就行。
15樓：
藥三星8890是運用在三星上代旗艦s7 edge和著名的「炸彈」note7上的（魅族pro6上也有使用），是高階旗艦機上的，目前在geekbench上單核2200，多核6500+，與它效能相當於高通驍龍820和蘋果a9，題主三款soc的第一名。
聯發科x25單核2060分，多核為6069分（聯發科核心多，所以分高），gpu沒有8890好。這款soc主要用於紅米pro，樂視2 pro和魅族pro6，效能相當於驍龍652
高通驍龍625是一款中端soc，單核800分（弱雞），多核4000分，用於多款中端手機。
16樓：匿名使用者
眾所周知，如今的華為為了擺脫高通聯發科的制約，自主研發了麒麟晶片，但是如今的麒麟晶片還主要在低端機上有一定的使用，在華為的拳頭產品上幾乎沒有任何使用，那麼華為麒麟晶片與高通驍龍晶片相比有哪些不足呢？首先來看網友觀點。
科技圈的那些破事兒：近年來，國產手機可謂是大放異彩，但國產手機還是受國外**商太多限制，特別是處理器，比如驍龍的最新頂級晶片，高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加等，所以難搶、買不到的背後也充滿了商家的無奈。更別提受高通刁難，「萬年聯發科」的魅族了。
確實，華為作為新崛起的手機大廠如今如日中天，處理器的效能從去年開始有了質的飛躍，麒麟950衝破效能孱弱的桎梏，而最新晶片960已經能夠和驍龍821分庭抗禮，某些方面如通訊能力和功耗控制上甚至更優，堪稱進步神速。但是，華為麒麟晶片與高通相比，還是有一定差距的。1成本較高。
說實話，華為前幾代的處理器效能其實很弱，**又高，其他友商根本看不上。如果不是華為自家使用，利用華為的整體質量和品牌推廣，根本就賣不出去。華為也有過用高通處理器的想法，但還是堅持了下來，從麒麟920開始初見起色，到後來抓住了驍龍810發熱嚴重的空擋機會，得到了大躍進似的發展才有了今天。
但目前相比高通和聯發科，華為晶片的成本依然比較高，如果外售並沒有**競爭力。2供貨不足。華為如今的晶片技術雖然給力，但是並不是自己生產，有實力的代工廠商不外乎三星和臺積電兩家，找三星代工是不可能的，只能依靠臺積電。
可是相對於臺積電另外的大客戶聯發科與蘋果而言，華為還「太年輕」，所以臺積電會將大多數的產能留給高通、蘋果和聯發科，這樣也導致了華為能夠從臺積電那裡得到的產能只夠自己用而已。
故事光影：華為的這款麒麟960晶片相比高通驍龍820系列晶片可以說沒有一點短板，甚至是有過之無不及，但有一個值得注意的是華為的處理器架構是arm的公版架構，gpu也是整合arm的，在gpu方面一直是華為海思晶片的短板，但相信華為也在努力研發。而高通的處理器架構和gpu都是自己研發的，在網路基帶上華為可不比高通弱，現在也有了自己的cdma基帶，cat.
6和cat.12都是華為率先發布的，只是沒有整合在自己的晶片裡，我覺得這不是華為的技術問題，只是沒有必要，畢竟全球的網路運營商都還不支援cat.12，但其他晶片都開始整合，華為應該下一代晶片也會整合進去，還有一點是華為海思處理器的功耗相比高通的優化的更好，華為的處理器更多講究的是實用，而不是引數上的優勢，這點應該是眾所周知的。
太陽gege：目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。下面我們客觀地來分析一下:
一、架構。凡是懂手機的人首先看架構，架構無疑是首要因素。目前凡是高階旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星（架構一半是自主也算。
就比如說四級和六級，難道你會說四級半？）。唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。
有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好？！那是肯定的！因為自主架構是深度優化定製，研發成本更高。
如果和公版效果一樣的話，誰還那麼傻去研發自主架構。
二、gpu。目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距！很多人開始反對，華為mate9秒殺一切！
大錯特錯！華為mate9是跟上主流節奏了，可惜有兩點遺憾:1、華為用的是arm公版的gpu。
高通的adreno是從amd手裡收購的，但是隨著時間的沉澱，高通也會優化設計gpu，華為不會。即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。三星8890搭配的gpu是mali-t880mp12，而華為麒麟950/955搭載的是mali-t880mp4。
公版gpu堆核心的技術只有三星會。華為只會整合soc，不會優化設計gpu。直到arm公版的gpu mali-g71mp8的到來，華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐，才真正意義走向高階，和高通三星的gpu不分伯仲。
話說，公版的gpu誰都可以用，能夠優化設計公版gpu的只有三星，有自己gpu的是蘋果和高通。握在自己手裡的才是籌碼才有發言權，華為公版gpu不會優化設計gpu，完敗高通三星蘋果。2、mate9的麒麟960用最新一代a73架構碾壓高通和三星上一代架構，實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。
不是高通三星不釋出，因為每家廠商的研發節奏和週期不一樣。聯發科也是一樣。華為麒麟960的研發週期正好趕上了arm的新架構而已。
用最新一代吊打人家上一代處理器，明白人都知道，麒麟和高通三星還有一代的差距。
三、匯流排。很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐，能夠跟高通三星爭霸高階市場。其實匯流排也是關鍵的因素。
在上一代麒麟950/955用的是arm公版的cci400匯流排架構，導致麒麟950/955的記憶體ddr4還不如聯發科的ddr3。因為公版的cci400匯流排有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和記憶體，gpu和記憶體，他們之間通訊有很多攔路虎，也就是多層線。導致cpu到記憶體之間處理效率低下，gpu也沒有直達匯流排。
所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。直到麒麟960釋出才到達這個水平，甚至ddr4x。而高通、三星和聯發科用的匯流排cci500都是自己深度定製的，記憶體速度都強。
很多小白都以為麒麟950/955支援ddr4一定比聯發科的ddr3強，其實他們都被矇在鼓裡了。麒麟950/955和聯發科x20/x25其實是一路貨色。麒麟和聯發科的技術也就是半斤八兩。
可惜的是聯發科運氣不好，和高通810一樣採用了臺積電的殘廢的半成品20nm工藝，導致發熱降頻鎖大核！而麒麟950/955巧妙地躲過了臺積電20nm的大坑，上了先進的16nm。也不能說華為運氣好，跟研發週期有關係。
四、基帶。在基帶上高通是絕對的老大！從時間上看，華為麒麟終於從外掛55nm的威盛老掉牙的cdma基帶上升到整合自己的cdma基帶。
麒麟960之前都是外掛基帶，直到麒麟960才終於有了不外掛基帶的旗艦晶片。這一點比三星強多了。三星目前已經在研發cdma基帶，最早到明年才可以。
而蘋果也要外掛高通的基帶。聯發科通過和威盛合作，也是去年才有了全網通基帶。麒麟9基帶從萬年cat6到現在的cat12。
高通835的基帶支援cat16。所以說，華為的基帶跟高通比還有差距。比三星和蘋果強。
最後歸納總結:華為麒麟的架構是公版的，gpu用最新一代的架構的gpu才趕上人家上一代的gpu，公版的匯流排設計還有一定差距，基帶方面發展的不錯。總之，華為在架構、gpu、匯流排上還有一定的差距！
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