筆記本華碩Y581C想換CPU，筆記本華碩Y581C想換CPU

1樓：華碩服務

尊敬的華碩使用者，您好：

華碩y581c系列電腦採用的是intel低電壓版處理器，該系列處理器是採用的bga精密焊接技術直接焊接在主機板上面的，是不支援拆卸更換的，非常抱歉。

尋求技術支援，最後，祝您工作順利，生活愉快。

2樓：星星的你

尊敬的使用者您好，

由於膝上型電腦的整合度較高，更換電腦的處理器裝置可能會導致電腦執行不穩定，甚至造成電腦其他部件的損壞，一般是不進行更換的。您可以聯絡當地的服務站工程師進行諮詢核實。而且自己沒有專業技能就拆機的話可能損壞電腦，不建議自己動手。

希望能幫到您。

3樓：匿名使用者

這要找大神，cpu是焊接在主機板上的

4樓：匿名使用者

你好~筆記本的配置是固定的型號固定的硬體型號配置如果你想更換cpu 那麼需要你去看你主機板 hm76支援什麼型號的cpu

這個不是想換就能換的筆記本跟桌上型電腦還是有卻別的至於cpu的拆卸若你不是專業的維修人員不建議你私自拆卸筆記本個人建議你先去詢問客服你的主機板是否還支援其他型號的cpu 以免你拆卸後發現只能支援一款cpu

希望我的回答對你有所幫助~

5樓：一騎當後

華碩y581c是15.6寸家庭娛樂本，採用intel 賽揚雙核 1007u處理，cpu型號裡面只要是帶u,y,h,hq種類結尾，那基本都是bga封裝，屬於焊接到主機板上的，所以是沒法正常更換的。

90年代隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，lsi、vlsi、ulsi相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，i/o引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。

為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱bga(ball grid array package)。