1樓:匿名使用者
做元件copy正常是什麼層就是什麼層。不用特意分。元件封裝是自己的東西,看你實際需要的什麼樣子,很隨意!
比如pad一般都在multil layer層 你也可以設定成 bottomlayer 放在底層,也可以設定成toplayer 放在頂層!
畫pcb圖畫線一般在哪一層。
2樓:匿名使用者
就這張圖來看,外掛的那幾個元件,焊盤設定的是multilayer,所以做出來的板子是按雙面板做的。如果想做單面板的話,得把這幾個外掛封裝的元件的焊盤設定為頂層(因為其他幾個貼片的元件的焊盤是紅色的,是在頂層的,得保持所有元件都在同一層。全都設定底層也可以,頂層和底層是相對來說的,如果設定底層的話,要注意映象問題,不然做出來的板子的元件封裝是反的)。
單面雙面板的區分,原則上,只要涉及到兩個面的處理,都是雙面板,哪怕是某層只是做了絲印。
3樓:匿名使用者
呵呵,層你都搞清楚啊,我們元件只能放在兩個層,即頂層(top)與底層(bottom),
如果你是單層板,貼片元件只能到到底層去,因為外掛元件波峰焊的焊接位置是底層。
雙面板的話你貼片可以放到頂層,這樣生產的時候一次迴流焊焊頂層的貼片元件,然後再一次波峰焊焊外掛呀元件。設計pcb你要了解很多知識,電子基礎,訊號傳輸,高速電路,生產流程等等,不懂這些就是不是一個合格的pcb設計工程師,頂多做個拉線員。
bga封裝的器件在畫pcb板時,各引腳的散出應注意哪些
扇出時,過孔儘量打在焊盤與焊盤之間的中心點,走線到焊盤間距要足夠,如果無法扇出就進行管 換!引腳在晶片底部的器件,比如bga封裝的,畫pcb時應該怎樣引線啊?bga封裝都採用區域性的向外散出方式,如bga是在bga焊盤旁邊填過孔然後部分導到其他層來連線的。bga等封裝需要這樣利用過孔來散出。在pad...
PCB電路板選擇電容器時應該注意哪些問題
pcb電路板選擇電容器時應該注意以下幾個方面 電容耐壓選擇電容的耐壓是根據電路的電壓來的,一般考慮到感性負載帶來的瞬間高壓,需要取耐壓值相對高於電路電壓的電容,電容比電晶體稍潑皮一些 正常時耐壓選工作實際電壓的1.6 2倍就夠了 因為峰值電壓是1.414倍 電容電容量選擇在電子電路,電容量是根據某些...
protel DXP中畫PCB板時,由於畫的電路板整版尺寸
優點與缺點如下所示。1 易吸水吸水性大,飽和水可以達到3 以上,一定的程度上影響尺寸穩定性和電效能,特別是薄壁件增厚影響較大,吸水亦會大大降低塑料的機械強度。在選材時應顧及使用環境及與別的元件的配合精度的影響。2 耐光性較差,在長期偏高溫環境下會與空氣中的氧發生氧化作用,開始時顏色變褐,繼面破碎開裂...