1樓：匿名使用者
晶振分為：一般叫bai有源晶振，無du源晶振zhi。或者叫crystal及oscillator。再一dao
種分類為：smd（貼片專）及dip（外掛屬）。
常用smd封裝尺寸有7050，5032，3225，2520，2016。dip直插圓柱型有：at-14，at-26，at-38。再就是49s系列。
還有一類比較特殊的是turning fork，也就是khz系列，如32.768khz。
bcy-w2/d3.1和rad0.2，這兩個不知道你從那找的編號，反正不是晶振類廠商的封裝命名，不清楚封裝。
2樓：匿名使用者
有源晶振，無bai源晶振，或者說du外掛晶振zhi，貼片晶振，詳細內容可dao以參考一下專
需要資料的話屬可以給我留言
離心泵出水管地埋如何解決間歇式（較長時間）啟動灌引水的問題
3樓：匿名使用者
在進水管口裝一個單向止回閥，停泵後，管路里面的水不會排出去，也不用再灌引水了。
4樓：匿名使用者
理工學科，智慧儀器，汽車
arduino可以把a0和數字訊號引腳相連嗎
5樓：匿名使用者
可以，arduino本身就是數字訊號。要用微控制器驅動電機，io口的輸出電流是不夠得，要加一個驅動電路。比如加個功率三極體，mos管或者達林頓管。
用微控制器io口輸出pwm到三極體基級。電機接在集電極賀電源之間。發射級接地。
電機兩段再並聯一個保護二極體。防止電機在接通斷電的時候燒壞微控制器。輸出pwm調節就可以控制電機的快慢。
6樓：arduino經驗享
數字/模擬引腳的輸入輸出操作
另外，電機驅動接pwm引腳是對的，這是為了控制轉速，你可以看一下l298電機驅動相關例程，看完就明白了，不需要再接個12引腳
第十享，電機驅動-l298n
7樓：匿名使用者
理工學科，智慧儀器，硬體。
8樓：匿名使用者
5冊lynn他8你瀟灑偷著樂安看積極作用skew開局們是逃獄
9樓：匿名使用者
等級考試偶爾陪我溜達絕對不能防空洞人家方不方便你教材教法偶爾課本和婆恩哦就
絲印 e4hbx的三極體是什麼型號的
10樓：匿名使用者
e4hbx 應該是開關場效電晶體 有沒有實物圖確認
11樓：百度使用者
理工學科，智慧儀器，硬體
12樓：匿名使用者
咯376安1pork進了5級
4mm*4mm的貼片元件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定
13樓：匿名使用者
是這樣的在pcb中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等不知道說的對不對，希望對你有幫助
14樓：匿名使用者
你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了，你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了，你先把自已克服，必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。
設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**，這個我也不太清楚，只能這樣了。
15樓：匿名使用者
必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**
16樓：亮晶晶
考慮佈線影響和pcb制板誤差，採用廠家推薦的尺寸，不能取推薦值的極限值
17樓：匿名使用者
要製作元器件正確的焊盤尺寸，必須按照ipc7351標準制作。而不是隨意而為。
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
18樓：匿名使用者
我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.
5mm成了3倍了麼，我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.
5mm成了3倍了麼，這樣也不要緊嗎？我這麼問他他還真說不出來。有沒有經驗豐富的人告訴我一下我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，我知道通常pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。
我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了麼，這樣也不要緊嗎？
我這麼問他他還真說不出來。有沒有經驗豐富的人告訴我一下焊接的可靠性將不能保證。我一個畫過焊盤的朋友說長度一般都加個1mm，但這個晶片總共大小才4mm*4mm，引腳尺寸長度max才0.
5mm，加了1mm不就1.5mm成了3倍了麼。
19樓：匿名使用者
 10 4mm*4mm的貼片元 10 4mm*4mm的貼片元件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定件，引腳尺寸0.3mm*0.5mm，焊盤尺寸該怎麼定
20樓：匿名使用者
哈迪lol來咯來咯看看咯看看
21樓：大大的老師
印製板上,凡位於阻焊膜下面的導電圖形(如互連線、接地線、互導孔盤等)和所需留用的銅箔之處,均應為裸銅箔。即絕不允許塗鍍熔點低於焊接溫度的金屬塗層,如錫鉛合金等,以避免引發位於塗鍍層處的阻焊膜破裂或起皺,以保證pcb板的焊接以及外觀質量。
22樓：匿名使用者
為了確保貼片元件(smt)焊接質量,在設計smt印製板時,除印製板應留出3mm-8mm的工藝邊外,應按有關規範設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認為還應特別注意以下幾點:
(1)印製板上,凡位於阻焊膜下面的導電圖形(如互連線、接地線、互導孔盤等)和所需留用的銅箔之處,均應為裸銅箔。即絕不允許塗鍍熔點低於焊接溫度的金屬塗層,如錫鉛合金等,以避免引發位於塗鍍層處的阻焊膜破裂或起皺,以保證pcb板的焊接以及外觀質量。
(2)查選或呼叫焊盤圖形尺寸資料時,應與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關的尺寸相匹配。必須克服不加分析或對照就隨意抄用或呼叫所見到的資料j 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或呼叫焊盤圖形尺寸時,還應分清自己所選的元器件,其**(如片狀電阻、電容)和與焊接有關的尺寸(如soic,qfp等)。
23樓：匿名使用者
不清楚哦繼續看訊息可靠的哈哈哈哈哈哈哈角度講道理都懂大家都忙的
24樓：2019張齊
貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.
2作為pcb焊盤尺寸通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.
8就行，電流越大孔越大貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.
2作為pcb焊盤尺寸通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.
8就行，電流越大孔越大
25樓：匿名使用者
規範化寶寶嘎嘎嘎嘎國家幹部v呼呼
26樓：匿名使用者
你點贊寶貝太漂亮了點讚了支援支援支援你的嗎？我們點贊支援我的很漂亮了點贊關注了點讚了66我們都會好了點贊關注，
27樓：匿名使用者
ak47莫非門路塗抹酷我
28樓：匿名使用者
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
要想製作好符合ipc7351標準的焊盤和封裝，可以直接使用lp wizard 10.1、10.3等符合ipc7351標準的封裝、焊盤製作軟體就可以製作出標準的封裝、焊盤。
29樓：匿名使用者
在pcb中畫元器件封裝時,經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。在pcb中畫元器件封裝時,經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在pcb板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。
下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。
30樓：匿名使用者
人這一生能力有限，但是努力無限，努力做一個善良的人，做一個心態陽光的人做一個積極向上的人，用最美的心情去迎接每天的朝陽！你陽光，世界也會因你而精彩！
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