1樓：
非金屬的話 孔到銅的距離足夠的話(最好6或7mil以上),重新出個鑽(銑)帶程式,鑽(銑)一下ok了!
金屬要求,ok,重做吧!
2樓：匿名使用者
如果是單純的定位孔，pcb板已成型，且數量不多的情況下，只能上鑽床了，不過要注意保護好成品板。
3樓：匿名使用者
做一個補救程式，上鑽床重新加工唄！前提是非金屬化孔。
pcb板上怎麼放置定位孔！
4樓：用著追她
1、在「view」中開啟「placementtools」選項，選擇其中焊盤樣式的圖示。
2、選中後，鍵盤上按下「tab」鍵沒跳出如圖介面，其中「x-size」和「y-size」是設定焊盤大小，而「shape」是設定焊盤形狀的，其他選項大家可自行研究。
3、設定完成後，將焊盤移植我們所要引出外接焊盤的銀角處，如圖所示（器件變綠）。
4、放置後，綠色部分消失，如圖所示，焊盤上顯示我們所要外接的焊盤資訊。
5、雙擊焊盤即可檢視其與那個銀角相連線，也可進行修改。
5樓：07輸入**
在keepoutlayer層放一個圓孔，半徑、位置什麼的自己設定。然後剪下塊。ad是這樣操作，滑鼠選中剛才放置的圓，依次按鍵盤上的t-v-b
6樓：
成品板邊的半金屬化孔工藝在pcb 加工中已經是成熟工藝，但在如何控制板邊半金屬化孔成型後的產品質量：如孔壁銅刺翹起、殘留一直是機械加工過程中的一個難題。這類板邊有整排半金屬化孔的pcb，其特點是個體比較小，大多用於載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
所以如果這些半金屬化孔內殘留有銅刺， 在外掛廠家進行焊接的時候，將導致焊腳不牢、虛焊，嚴重的會造成兩引腳之間橋接短路。本文主要針對板邊金屬化半孔加工過程中遇到的問題及如何控制保證進行論證。 2.
機械加工原理：無論是鑽加工還是銑加工，其spindle 的旋轉方向都是順時針的，當刀具加工到a 點的時候，由於a 點的孔壁金屬化層與基材層緊密相連，可以防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與孔壁的分離，也會保證此處加工後的不會產生銅刺翹起、殘留；而當刀具加工到b 點的時候，由於附著在孔壁上的銅沒有任何a 圖1 原理圖支撐，刀具向前運轉時，受外力影響孔內金屬化層就會隨刀具旋轉方向捲曲，產生銅刺翹起、殘留。希望對樓主有幫助，
7樓：匿名使用者
放置過孔就行，altiumdesigner是快捷鍵p-v，屬性可按table鍵更改
pcb板與外殼螺絲孔不在中心點
8樓：南雄致遠
有兩個方案：
1、pcb板重新定位返鑽孔，但要避開線路；
2、外盒擴孔，加個遮羞蓋；
以上兩種，無論哪種，都要追究到底是盒子還是pcb板的**商問題，避免下次再出問題。
9樓：匿名使用者
你好！這要看相差的尺寸了，最好拍張**看看
10樓：蟲兒飛
換板子是不實際的，換下外盒，或者在外盒上重新打孔
pcb安裝定位孔的尺寸
11樓：匿名使用者
孔的大小，要看用螺釘的大小，例如：m3的螺釘，用3.2~3.5的孔
比較合適。也就是說，孔比螺釘大0.2~0.5mm。
至於要不要沉銅，這個根據實際情況，如果固定孔要接外殼，不僅帶沉銅，可能還要跟板子的gnd連在一起。
12樓：徐鵾渠雅霜
你是要改設計資料還是成品板；成品板的話，看下無走線直接打所需直徑的孔就好了；如果是要改還沒去板廠做貨的設計資料，可以通過修改gerber光繪檔案來達到要求，當然如有pcb檔案，在設計工具里加上通孔再匯出光繪檔案就ok了。
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