1樓：愛旅遊愛自由
在當今社會，電子技術高度發達，無處不存在電子產品，電子產品中都有電路板的身影，他是電子產品的載體或者核心部分，pcb板製作工藝流程如下：
1、首先根據專案的要求設計原理圖，也就是線路該怎麼走，電子元器件用哪些等。
2、接著就是使用電路圖軟體，比如protel或者pads等軟體，按照原理圖來畫pcb板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。
3、下一步把圖紙給pcb廠家，他們首先根據電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。
4、打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。
5、沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等這些工藝後，就可以得到一塊pcb板了。
6、收到板子按照原理圖焊接上各種元器件，這樣最終的電路板就完成了。
2樓：匿名使用者
改進的四層pcb板製作工藝，所述四層pcb板上的銅層依次為l1、l2、l3、l4層，包括步驟：開料製作覆有l2和l3層的基板；製作l2和l3層的線路；將l1和l4層分別覆蓋壓合在l2和l3層上，形成對稱的四層板疊構；根據線路設計的通孔和盲孔位置，在四層板疊構上對應位置採用機械鑽孔方式鑽通孔，其中盲孔位置也鑽通孔；對鑽通孔後的線路板進行電鍍加工；按照設計的盲孔深度，對盲孔位置上的通孔進行控深鑽，去除多餘孔銅，使盲孔位置上通孔的孔銅僅連線線路設計中需要連線的部分銅層；並對通孔中去除了多餘孔銅的部分進行樹脂塞孔，形成盲孔；製作l1和l4層的線路；後工序。
以上技術只是冰山一角。
我還收藏了本行業全套技術資料集超過1千套。
pcb電路板製作流程?
3樓：技術閒聊
電路板是怎麼來的，pcb印製板3d模型分享。
4樓：廣東之成
裁割時可以用強力切割刀，成本低，環保健康，方便快捷，在**查詢一下寶貝：裁板工具強力勾刀，小陳配件店有的是，確實很好用。
5樓：匿名使用者
pcb線路板 可以用等離子清洗機來清洗表面的氧化物 ，提高焊接度。
6樓：諾泡沫
單面板流程：開料→鑽孔→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
雙面板流程：開料→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。多層板流程：
開料→內層→壓合→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
7樓：雲海建築
材料 打孔 沉銅 影象轉移 電鍍 蝕刻 網印油墨 熱風整平 印字元 成型 測試 包裝 發貨 就這些程式。
8樓：匿名使用者
1.刨光：通過刨光機把板刨光，刨光後用烘烤箱烘乾2.熱轉印：把電路圖通過熱轉印機轉印到板上。
3.打孔：通過數碼鑽孔機打孔。
4.腐蝕：這部很重要。
9樓：匿名使用者
我博文庫裡面有詳細的資料。
10樓：竹園裡
pcb板單面板生產工藝。
1、 裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2、 磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3、 印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4、 檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5、 油墨待幹；
6、 蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7、 鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8、 磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9、 絲印；（在基板背面印上外掛元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用衝床成型，不需v坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面衝成小圓板，再從阻焊面往絲印面衝外掛孔等）
13、 v坑；（小圓板不需v坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
15、 fqc檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
備註：絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略，可以先阻焊，再絲印，具體看基板情況。
11樓：匿名使用者
去網上收一下吧，我都針對這樣的問題發過好多次了，
pcb製作八大流程
12樓：惠企百科
pcb電路板製作流程如下：
1、根據電路功能需要設計原理圖。根據需要進行合理的搭建該圖能夠準確的反映出該pcb電路板。
的重要功能以及各個部件之間的關係。
2、原理圖設計完成後需要通過protel對各個元器件進行封裝，執行edit/set preference/pin 1設定封裝參考點在第一引腳，然後還要執行report/component rule check 設定齊全要檢查的規則並ok至此封裝建立完畢。
3、網路生成以後就需要根據pcb面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。
4、利用專門的複寫紙張將設計完成的pcb圖通過噴墨印表機。
列印輸出，然後將印有電路圖。
的一面與銅板相對壓緊放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將複寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
5、調悔猜制溶液將硫酸和過氧化氫。
按3：1進行調製，將含有墨跡的銅板放入其中等三至四分鐘左右銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之後，將銅板取去然後將清水將溶液沖洗掉。
6、利用鑿孔機將銅板上需要留拆宴孔的地方進行打孔，旅前銀完成後將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然後利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
7、焊接工作完成後對整個電路板進行全面的測試，當測試順利通過後整個電路板就製作完成了。
13樓：領卓打樣
pcb的中文名是印製電路板，也被叫做印刷線路板，pcb是一個很重要的電子部件，可以說它是電子元器件的支撐體，同時也是電子元器件電氣相互連線的載體。下面為大家介紹pcb板製作工藝流程。
1、開料(cut)
把最開始的覆銅板切割成板子。
2、鑽孔。根據材料，在板料上相應的位置鑽出孔徑。
3、沉銅。利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
4、圖形轉移。
讓生產菲林上的影象轉移到板上。
5、圖形電鍍。
讓孔和線路銅層加鍍到一定的厚度(20-25um)，最後達到最終pcb板成桐祥纖品銅厚的要求。
6、退膜。用naoh溶液讓去抗電鍍覆蓋膜層的非線路銅層露出來。
7、蝕刻。用化學反應法把非線路部位的局仿銅層腐蝕去。
8、綠油。把綠油菲林的圖形轉移到板上，能夠保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。
9、絲宴昌印字元。
把需要的文字和資訊印在板上。
10、表面處理。
因為裸銅長期暴露空氣中的話容易受潮氧化，所以要進行表面處理，一般常見的表面處理有噴錫、沉金、osp、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。
11、成型。
讓pcb以cnc成型機切割成所需的外形尺寸。
12、測試。
檢查模擬板狀態，看看是不是有短路等缺陷。
13、終檢。
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等進行檢查。
pcb板製造工藝流程
14樓：技術小哥展
工藝的秘密-pcb製造過程。
pcb板得設計流程
15樓：網友
1、佈局設計。
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮pcb尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定pcb的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。
最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行佈局。
2、放置順序。
放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、聯結器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、ic等。放置小的元器件。
3、佈局檢查。
電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的佈局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無衝突。
如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、外掛板插入裝置、須經常更換的元器件等。
熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。
16樓：領卓打樣
隨著現代工藝技術的快速進步，pcb板也在不變的變化著，但是原則上保持不變的估計就是pcb板製作流程了，具體有哪些製作步驟，1.列印電路板。
即用轉印紙將繪製好的電路板列印出來，這裡要注意的是，滑的一面要朝向自己。通常一張紙上列印兩張電路板，選擇其中一個列印最好的用來製作電路板。
2.覆銅板裁剪。
什麼是覆銅板？就是兩面都覆有銅膜的線路板。裁剪覆銅板，用感光板製作電路板全程**。將覆銅板裁剪成電路板大小，注意不要裁的太大，浪費材料。
3.預處理覆銅板。
覆銅板表面的氧化層需用細砂紙打磨乾淨，確保電路板在轉印時熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。（打磨要板面光亮，無明顯汙漬）。
4.轉印電路板。
將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般轉印2-3次，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。
5.腐蝕線路板與迴流焊機。
首先需要檢查一下電路板是否轉印完整，若發現有少數沒有轉印好的地方可以用黑色的油性筆進行修復，之後在進行腐蝕。等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗乾淨，一塊線路板就這樣腐蝕完成了。
腐蝕液的成分：濃鹽酸：濃雙氧水：
水=1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到**或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6.線路板鑽孔。
線路板上是需要插入電子元件的，所以電路板鑽孔是必不可少的。鑽針的選擇是根據電子元件管腳的粗細而決定的，在操作鑽機進行鑽孔時，一定要扶穩線路板，要保持鑽機的速度，不能開的太慢。
7.線路板預處理。
上個步驟完成後（鑽孔）就需要進行線路板預處理，把覆在板子上的墨粉用細砂紙打磨掉，然後在用清水把線路板清洗乾淨。等線路板上的水乾了之後，用松香水塗在有線路的一面，可以用熱風機加**路板加快松香凝固，只需2-3分鐘松香就能凝固。
8.焊接電子元件。
到這裡是最後一步了，把電子元器件全部焊接到電路板上，通電。至此，pcb板製作流程全部完成。
如何手工製作PCB板？如何製作pcb電路板
首先要在電腦上用protel等電路設計軟體先繪製電路原理圖和pcb 元器件封裝圖 如下圖 2.用熱轉印紙放入普通印表機，調整合適的列印比例，列印出黑白的pcb圖。如下圖 3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來既光滑又光亮。如下圖 4.將第2步中列印有pcb圖的熱轉印紙固定在第3步打磨的覆...
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