pads畫的PCB中的R1,C1這些文字怎樣去掉,即在做板不顯示出來

2021-07-30 11:42:37 字數 3581 閱讀 6341

1樓:

直接刪除就行,或關閉絲印層

2樓:

你把topover關了就好了 什麼都不顯示了

3樓:

出grb的時候在絲印層關掉

別人發給我一個用pads畫好的pcb檔案開啟後看不到裡面的走線,請問怎麼設定才能顯示走線?

4樓:匿名使用者

使用渲染或者投影陰影行不行,用其他發誓開啟看看

5樓:匿名使用者

我是個新手bai,不過有一du種可能是被關掉了,setup(設定zhi)——display colors…dao…(顯示顏色)——然後在內design items這欄中找到traces大概是指線容層的意思在那一欄中設定顏色 如果是在頂層就是在頂層設定相應的顏色。如果設定成黑色 那就看不到了(背景是黑的話)還有一種把你要看的那一層和顏色要打上鉤不然也看不到的

用pads畫pcb,走線的時候是兩層板,做電源分割時新增成了4層板,但是中間兩層不顯示過孔是怎麼回事?

6樓:

vcc連線焊盤有紅色的十字,表示已經連通,gnd 的焊盤沒有十字,可能原因是沒有載入gnd網路表

7樓:匿名使用者

增加層後,需要設定一下過孔等顯示的顏色,因為增加層厚,都是預設為黑色的,所以你就看到中間兩層不顯示過孔。

8樓:浪漫

這肯定是有過孔了,只是你中間層的過孔顏色沒有設定,預設是黑色所以就是這樣顯示了,可以設定一下內層的顏色就可以了。

為什麼pads的元件編號,屬性 等沒法在pcb中自動顯示出來???

9樓:匿名使用者

ctrl+alt+c 顯示設定,把元件的位號(絲印)勾選上。型別和編號就是r1、c1這類的吧,元件屬性是指什麼

10樓:匿名使用者

在pads layout中,如果匯入pcb的封裝的位號不能自動出現,可能為在製作封裝時,沒有在pcb封裝中新增定義name和type預設的屬性專案有關,解決辦法為,進入封裝屬性修改,在drafting *******啟用模式下,選擇起重的add new lable,分別新增 name和type,然後儲存封裝,重新在原理圖中刪除所有的舊的此型別器件後再新增,匯入pcb即可(應該修改後,更新原理圖的所有器件到最新的庫也可實現,未驗證);

在pads中,如何去除pcb板中某一部分的阻焊(綠油)

11樓:匿名使用者

用copper畫出你所去掉的部分,然後層就選solder.mask就可以了

12樓:

在復top solder-bottom solder在這個層放置和刪除可阻綠制油;

pads是一款制bai

作pcb板的軟體。dupads包括pads logic、zhipads layout和pads router。

padslayout(powerpcb)提供了與其dao他pcb設計軟體、cam加工軟體、機械設計軟體的介面(如下圖所示),方便了不同設計環境下的資料轉換和傳遞工作。

13樓:西門不敗

top solder\

bottom solder

pads在pcb圖中怎樣檢視元器件封裝

14樓:

雙擊該元件,在彈出視窗的如下圖紅圈處就顯示的是該元件的封裝名。

15樓:匿名使用者

選中元件,按ctrl+q鍵,元件屬性欄中decal即封裝; 需要編輯封裝,則在元件中按右鍵點edit decal

pads layout如何將pcb佈局匯入到另一個檔案中

16樓:進口控制板生產

二樓的方法可行 關鍵是樓主運用什麼軟體

用power pcb就完全能解決此類問題

同一個專案分工合作 會提高專案的進度 而且不宜出錯 這就是pads

17樓:匿名使用者

如果你們用的都是單機版本的 那就把他的檔案開啟 把你的圖複製貼上過來

pcb板做好之後,絲印層的白色文字,如何修改或者去除?

18樓:竹筱宓

pcb板做好之後,絲印層的白色文字,用電子線路板清洗劑清洗,高效、安全還環保。

使用方法:將罐體搖動片刻,使噴嘴距離清洗物15~20cm噴洗,也可接上延伸管噴洗各部位。待其油汙徹底清除乾淨,自然揮發乾燥即可。

電路板清洗藉助毛刷去除灰塵非常有效。清洗工程量大時,可採用專用噴槍進行清洗。

pcb電路板普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在製造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。

19樓:立港娜娜

用電子線路板清洗劑清洗,高效、安全還環保。

使用方法:將罐體搖動片刻,使噴嘴距離清洗物15~20cm噴洗,也可接上延伸管噴洗各部位。待其油汙徹底清除乾淨,自然揮發乾燥即可。

電路板清洗藉助毛刷去除灰塵非常有效。清洗工程量大時,可採用專用噴槍進行清洗。

20樓:

白字前如果經過高溫預烤的話,想要去掉只能跟防焊油墨一起腿洗重新在做。

如果是白字缺少了可以出負片返工菲林去防焊 爆強光加固。

用溶劑洗去也會對防焊層綠色油墨造成影響的,反而增加了工作量。

21樓:匿名使用者

這個沒有好辦法,pcb板廠字元印錯了也得把綠油和阻焊一起褪掉,再返工的

22樓:匿名使用者

用電子線路板清洗劑清洗,高效、安全還環保,必用超聲波+普通洗劑強多了!

**上搜“電路板清洗劑”,一大堆呢!

使用方法:將罐體搖動片刻,使噴嘴距離清洗物15~20cm噴洗,也可接上延伸管噴洗各部位。待其油汙徹底清除乾淨,自然揮發乾燥即可。

電路板清洗藉助毛刷去除灰塵非常有效。清洗工程量大時,可採用專用噴槍進行清洗。

23樓:匿名使用者

一般都不能洗的,建議在表面再蓋一層別的顏色

pads如何在pcb板上生成元件封裝庫

24樓:

pads在pcb檔案上生成元件封裝庫需要進行以下操作:

1.根據器件規格繪製元件焊盤,並儲存為焊盤名稱(如:sot-23、dip_10等);

2.在器件編輯器中,新建一個器件,在邏輯封裝中呼叫cae封裝名稱,在pcb封裝中調入剛繪製焊盤名稱;

3.儲存器件名稱。

4.在pcb檔案或sch中呼叫器件即可。

注:cae封裝為器件邏輯封裝,需在pads logic中繪製。

詳細說明可在比思電子******下“pads2005 系列教程――pads logic.pdf”參閱第

二、三節!

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