1樓：末你要
矽片就是是製作積體電路的重要材料，可以通過對矽片進行光刻、離子注入等手段，可以製成各種半導體器件。由於矽元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣註定要進入大規模市場（mass market）的產品而言，儲量的優勢也是矽成為光伏主要材料的原因之一。
為了製造半導體元件和積體電路（ic）。必須先製造出純淨的矽片，然後用各種工藝（光刻蝕、摻雜等等）在矽片上做出導電的半導體電路。
在同樣大小的矽片上，就能做出來數量更多的電路，即能實現更高的整合度。同時，由於電路之間距離小了，導線的長度短了，所需的工作電壓更低，能降低功耗，提高執行速度。
半導體積體電路和半導體晶片有什麼關係和不同？兩者的概念如何？
2樓：
半導體積體電路包括半導體晶片及外圍相關電路。
【半導體積體電路】
半導體積體電路是將電晶體，二極體等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，「整合」在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。
【半導體晶片】
在半導體片材上進行浸蝕，佈線，製成的能實現某種功能的半導體器件。不只是矽晶片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。
二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取記憶體(d-ram)市場佔上風。但由於大型計算機的出現，需要高效能d-ram的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。
【積體電路】
積體電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「ic」表示。
積體電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（ge）的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於矽（si）的積體電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於矽的積體電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連線導線全部整合在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工裝置，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
3樓：匿名使用者
半導體積體電路和半導體晶片有什麼不同?簡單說沒有什麼不同；嚴格說：半導體積體電路是由半導體晶片、內部鍵合連線線和封裝外殼組成的。
它的核心是半導體晶片，但是把晶片直接與外電路連線是困難的，因此有內部連線線，琮為了保護晶片不易受到機械和化學等損傷，要有封裝外殼。
矽片的用處是什麼?
4樓：
在矽片上製造微電路是成批地製造，在微小的面積上製出電晶體、電阻、電容而且按要求連成電路已屬不易，而在一定面積的矽片上製造出效能一致的晶片則更加困難。積體電路的生產，大多是從矽片製備開始的，矽片的製備需要專門的裝置和嚴格的生產條件。積體電路的製作過程更加複雜，為了保證工藝質量需使用大量昂貴的裝置。
僅以光刻機為例，我們從國外購買一臺光刻機的**就是2000萬美金，而光刻機的型號升級諸如從5000型升級到6000型，則要投入上億美金。而且，積體電路的製作對生產廠房的溫度、溼度、空氣的清潔度都有很高的要求，積體電路的生產一般都要在超淨車間中進行，這種廠房的基本建設投資也大大高於一般廠房，相對於0．25微米6英寸的生產線建設投資2億美金，建設一條0．25微米8英寸的線則需投入10到15億美金。
積體電路的製造工藝、裝置不僅非常複雜、昂貴，更需要不斷創新。英特爾近來已經宣佈將投入75億美元改造它目前的0．18微米生產技術和裝置，以採用0．13微米的製造工藝，並在這一工藝製造的積體電路晶片上採用銅線技術而非目前的鋁線技術，因為銅線技術可以使晶片的運轉速度更快、成本更低而且使用時升溫幅度更小。
當我們在某種程度上逾越了技術封鎖與裝置禁運的時候，使我們掣肘的是我國技術工業的基礎還有相當大的差距。舉一個例子，光刻機的研製需要光學、精密儀器、機械、計算機控制等多種學科的知識，我們雖然可以把光刻機的原型器械和原理搞得一清二楚，但是經過材料、加工到生產的一系列環節之後，就是無法做出大規模生產的這種機器來。我們可以從美國買來光刻機，從義大利買來刻蝕機等等，但是我們很難把這些裝置配置在一起，我國在積體電路工藝上的研究還沒有大突破，積體電路工藝是設計和裝置的橋樑和基礎，設計與工藝不結合，設計做不上去，裝置也做不出來。
還有一個值得指出的是，技術引進不等於自主技術的提升。隨著我國對外開放、經濟環境的日益寬鬆，現在技術、資本、裝置都成套地被引進來，這在促進我國裝置和材料方面具有一定的積極作用，但對於其它方面並沒有什麼太多的影響，因為這種引進並沒有改變我國積體電路的技術工業基礎，在核心技術層面上並沒有使我們與先進水平縮短什麼差距。
講一個我們親身經歷的事兒。首鋼 n ec最初引進的是6英寸、0．5微米（部分是0．35微米）的生產工藝，開始由 n ec負責管理生產、產品銷售，日子很好的時候，我們提出想與他們進行研發合作，但頗受冷落。可是幾年以後他們引進的技術落後了，外方也放手許可他們做「代工」，但是沒有技術支撐，能做什麼呢？
後來他們回過頭來又找我們合作；最近我們還聽到華虹 n ec傳出鉅額虧損的訊息，於是也有人反問：如果像華虹 n ec有關人士介紹的，它的虧損緣自世界半導體需求的下降以及 d ram**的**，那麼 d ram賣不動了可不可以做些別的？我們沒有這樣的開發能力，不可能進行產品轉型。
5樓：
矽鋼片(矽鋼片) grade 600 to 1300
用途: 餐具/電機配件/制罐容器/空調配件/小家電部件/微波爐配件/燈飾/小五金配件/傢俱配件
五金知識：矽鋼片
電工用矽鋼薄板俗稱矽鋼片或矽鋼片。顧名思義，它是含矽高達0.8％-4.
8％的電工矽鋼，經熱、冷軋製成。一般厚度在1mm以下，故稱薄板。矽鋼片廣義講屬板材類，由於它的特殊用途而獨立一分支。
電工用矽鋼薄板具有優良的電磁效能，是電力、電訊和儀表工業中不可缺少的重要磁性材料。
（1）矽鋼片的分類
a、矽鋼片按其含 矽量不同可分為低矽和高矽兩種。低矽片含矽2.8％以下，它具有一定機械強度，主要用於製造電機，俗稱電機矽鋼片；高矽片含矽量為2.
8％-4.8％，它具有磁性好，但較脆，主要用於製造變壓器鐵芯，俗稱變壓器矽鋼片。兩者在實際使用中並無嚴格界限，常用高矽片製造大型電機。
b、按生產加工工藝可分熱軋和冷軋兩種，冷軋又可分晶粒無取向和晶粒取向兩種。冷軋片厚度均勻、表面***、磁性較高，因此，隨著工業發展，熱軋片有被冷軋片取代之趨勢(我國已經明確要求停止使用熱軋矽鋼片，也就是前期所說的」以冷代熱」)。
（2）矽鋼片效能指標
a、鐵損低。質量的最重要指標，世界各國都以鐵損值劃分牌號，鐵損越低，牌號越高，質量也高。
b、磁感應強度高。在相同磁場下能獲得較高磁感的矽鋼片，用它製造的電機或變壓器鐵芯的體積和重量較小，相對而言可節省矽鋼片、銅線和絕緣材料等。 c、疊裝係數高。
矽鋼片表面光滑，平整和厚度均勻，製造鐵芯的疊裝係數提高。
d、衝片性好。對製造小型、微型電機鐵芯，這點更重要。
e、表面對絕緣膜的附著性和焊接性良好。
f、磁時效
g、矽鋼片須經退火和酸洗後交貨。
（一）電工用熱軋矽鋼薄板（gb5212-85）
電工用熱軋矽鋼薄板以含碳損低的矽鐵軟磁合金作材質，經熱軋成厚度小於1mm的薄板。電工用熱軋矽鋼薄板也稱熱軋矽鋼片。
熱軋矽鋼片按其合矽量可分為低矽（si≤2.8％）和高矽（si≤4.8％）兩種鋼片。
（二）電工用冷軋矽鋼薄板（gb2521-88）
用含矽0.8％-4.8％的電工矽鋼為材質，經冷軋而成。
冷軋矽鋼片分晶粒無取向和晶粒取向兩種鋼帶。冷軋電工鋼帶具有表面平整、厚度均勻、疊裝係數高、衝片性好等特點，且比熱軋電工鋼帶磁感高、鐵損低。用冷帶代替熱軋帶製造電機或變壓器，其重量和體積可減少0％-25％。
若用冷軋取向帶，效能更佳，用它代替熱軋帶或低檔次冷軋帶，可減少變壓器電能消耗量45％-50％，且變壓器工作效能更可靠。
用於製造電機和變壓器。通常，晶粒無取向冷軋帶用作電機或焊接變壓器等的狀態；晶粒取向冷軋帶用作電源變壓器、脈衝變壓器和磁放大器等的鐵芯。
鋼板規格尺寸：厚度為0.35、0.50、0.65mm，寬度為800-1000mm，長度為≤2.0m。
（三）家電用熱軋矽鋼薄板（gbh46002-90）
家電用熱軋矽鋼薄板的牌號以j（家）d（電）r（熱軋）表示，即jdr。jdr後數字為鐵損值*100，橫線後數字為鋼板厚度(mm)*100。家電用熱軋矽鋼片對電磁效能要求可稍低一點，鐵損值（p15/50）最低值為5.
40w/kg。一般不經配洗交貨。
用於各種電風扇、洗衣機、吸塵器、抽油煙機等家用電器的微分電機等。
參考資料：西部建材網
6樓：烏珈藍祥
『產品列表』
多晶矽矽錠(圖) 矽片(圖)
電池片(圖) 鋁合金彩色邊框元件(圖)
環氧樹脂封裝元件 光電幕牆元件(全玻元件)太陽能草坪燈(圖) 太陽能庭院燈(圖)
太陽能通訊電源(圖) 太陽能移動電源(圖
7樓：
hehe好誘人的分數你不會撤消吧
矽：一種非金屬元素，符號si，舊名矽（xi），有褐色粉末、灰色晶體等形態。矽是一種極重要的半導體材料，能製成高效率的電晶體。矽酸鹽在製造玻璃、水泥等工業上很重要。
呵呵字典上查的
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