1樓：匿名使用者
你的問題可能出在化學鎳與浸金之間
在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。
並不是金層氧化
多層pcb沉金工藝控制**
一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，di水洗，烘乾）。
二、 前處理
沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油（30%ad-482），微蝕（60g/inaps,2%h2so4），活化 （10%act-354-2），後浸（1%h2s04）。以除去銅面氧化物，並在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。
其中某個環節處理不好，將會影響隨後的沉鎳 和沉金，並導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析和補加，控制在要求範圍內。較重要的比如：
微蝕速率應控制在"25u-40u",活化藥水 銅含量大於800ppm時必須開新缸，藥水缸的清潔保養對聯pcb的品質影響也較大，除油缸，微蝕缸，後浸缸應每週換缸，各水洗缸也應每週清洗。
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三、 沉鎳
沉鎳藥水的主要成分為ni2+（5.1-5.8g/1）和還原劑次磷酸鈉（25-30g/1）以及穩定劑，由於化學鎳對藥水成分範圍要求比較嚴格，在生產過程中必須每班分析化驗兩次，並依生產板的裸銅面積或經驗補加ni2還原劑，補加料時，
應遵循少量，分散多次補料的原則，以防止區域性鍍液反應劇烈，導致鍍液加速老化，ph值，鍍液溫度對鎳厚影響比較大， 鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。ph在5.3-5.
7,鎳缸 不生產時，應將鎳缸溫度降低至70℃左右，以減緩鍍液老化，化學鎳鍍液對雜質比較敏感，很多化學成分對化學鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：包括 pb.
snhg.ti.bi（低熔點的重金屬），
有機雜質包括s2,硝酸及陰離子潤溼劑。所有這些物質都會降低活性，導致化學鍍速度降低並漏鍍，嚴懲時，會導致化學鍍鎳工藝完全停止。 字串
有機雜質：包括：除以上所提到的有機的穩定劑以外，還有塑料劑以及來自於裝置和焊錫的雜質。儘管可通過連續鍍清除一部分雜質，但不能完全清除。
不穩定劑：包括pd和少量的銅，這兩種成分造在化學鎳不穩定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質：
包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。
總之：在生產過程中要採取有效措施減少此類雜質混入鍍液。
四、沉金
沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；au（1.5-3.5g/l），結合劑為（ec0.
06-0.16mol/l），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結晶細緻，鍍液ph值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。
五、後處理
沉金後處理也是一個重要環節，對印製線路板來說，一般包括：廢金水洗，di水洗，烘乾等步驟，有條件的話可以用水平 洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘乾。水平面洗板機可按藥水洗（硫酸10%,雙氧水30g/l），高壓di水洗（30~50psi），di水洗，吹乾，烘 幹順序設定流程，以徹底除去印製線路板孔內及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。
六、生產過程中的控制
在沉鎳金生產過程中經常出現的問題，常常是鍍液成分失衡，新增劑品質欠佳及鍍液雜誌含量超標，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，現將生產過程中應注意的因素有以下幾種：
化學鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。
微蝕劑與鈀活化劑之間
微蝕以後，銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發生故障，如果線路板水洗不好，來自於微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響板的品質。
鈀活化劑與化學鎳之間
鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質，極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進入化學鍍槽前也應好好水洗，建議採用有空氣攪拌的兩道水洗。
化學鎳與浸金之間
在這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。
浸金後為保持可焊性及延展性，鍍金後充分水洗（最後一道水洗最好用蒸餾水），並完全乾燥，特別是完全乾燥孔內。
沉鎳缸ph,溫度
沉鎳缸要升高ph,用小於50%氨水調節，降低ph,用10%v/v硫酸調節。所有新增都要慢慢注入，連續攪拌。 ph值測量應在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。
溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時，低溫用來減慢針出現。不操作時，不要把溫度保持在操作溫度，這會導致還原劑和穩定劑成分分解。
在沉金工序中，應著重討論沉金量，沉金液，新增劑配方，成分之素質等等，隨著生產工藝的要求提高，一些傳統的工藝控制方法已不能滿足品質的要求，線路板公司應不斷探索先進工藝，嚴格控制所有引數，加強管理才能不斷改善產品品質。
2樓：匿名使用者
沉金板面金一般都很薄，大多在0.02微米左右。金越薄越容易氧化，越厚則越穩定。真正氧化的是金層下面的鎳層和其它雜質成分。
3樓：匿名使用者
不是純金的緣故吧,我現在用的線路板一開包裝,露個一天就容易氧化不好焊接!!!!!!
pcb板製做金手指，採用的鍍金和沉金兩種工藝有什麼區別？
4樓：匿名使用者
這樣看你金手指怎來麼用了，如果要
自求能用就行的，就可選bai電鍍軟金du，這種金很薄，zhi只電幾秒鐘的，一般是全dao板線路電鍍的。沉金板顧名思義，鎳金不是電鍍上去的，而是通過化學還原反應沉浸上去的，這種成本比電鍍軟金要高，板面焊接較好，但手指位不耐磨的。應外還有一種最好的就是，板內貼片及外掛孔位置沉金或噴錫，而只有金手指位電金，這裡點電金我們一般叫硬金，很厚，耐插拔，當然**有比沉金貴。
5樓：匿名使用者
工藝bai本身就不同，但du效果像近。就目前沉金zhi工藝的發展，是完dao全可以取版代鍍金的，不論是耐磨性，耐權蝕性都可以和鍍金相媲美。特別是金手指卡板，選用鍍金工藝，在成型時必然會在導線連線處留下裸銅切口，這樣金手指就會失去保護。
當然鍍金在和其他塗覆工工藝配合時比較容易，由於它是在低溫下作業的，可以用幹膜或藍膠遮蓋，而沉金工藝在配合其他塗覆時，不需要鍍金的地方就必須用綠膠或者噴漆紅膠遮蓋。
6樓：
電鍍金耐磨一點，成本底一些，化學金，成本高，不是很耐磨，但是操作方便
7樓：都槐汗運盛
看金bai手指
用要求能du用
行選電鍍zhi
軟金種金
薄dao
電幾秒鐘
般全板線路電鍍
沉金板顧名思義回
鎳金電鍍通答化
原反應沉浸
種本比電鍍軟金要高
板面焊接較
手指位耐磨應外種
板內貼片及外掛孔位置沉金或噴錫
金手指位電金
點電金我
般叫硬金
厚耐插拔
**比沉金貴
真金不怕火煉是說明**的化學性質穩定還是說明**的熔點高？
8樓：透亮杯兒
主要是指**的化學性質穩定。**的熔點並非很高，1065攝氏度就可以融化了。但不管熔還是不熔，**的本色不變，依然金光閃閃。惡劣環境下保持本色才是**的可貴之品質。
pcb密封儲存半年後，沉金pad表面有很嚴重的顆粒物，鍍金接外掛表面也有一層均勻的粉末，什麼原因？
9樓：情緣嘀嗒老師
pcb密封儲存半年後，沉澱pad表面有很嚴重的顆粒物，這個你要根據相關**提煉工藝來進行，如不懂，問你朋友或者他們懂行的師傅。
10樓：匿名使用者
就是化學反應的結果。
一些弄不明白的英語問題，一直弄不明白的簡單英語問題
1.你善意問題很好。堅持下去，你的英文會有長足進步。2.筆頭回答很費時間，你可以用qq語音.問題答案 1.more 是比較級。只能用 a bit more 修飾不可數名詞 time 2.這說的是一般現在時 現在囑咐別人要做的事。必須是comes，與主語單三人稱一致 3.這是一般現在時的問句 你知道嗎...
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這麼說吧，這種現象來確實自很多，大多是努力出來的。結bai婚前呢，一個人想幹du 什麼幹什麼，zhi想玩什麼玩什麼，自由dao自在，當然也不會去考慮如何存錢買房買車，覺得每天開心生活就好。結婚後兩個人的想法都變了，老公想讓你過更好的生活來證明你沒有嫁錯人。而你也會想要更多，因為你有了責任，你從此有了...
我一直都不明白這句話怎麼來的，我一直都是那麼愛你，可是你卻不知道。這句話怎麼翻譯成英語。？
這個問題我bai所知道的有du以下幾種原因 1 男孩zhi 子從小生活在女人堆裡 dao，性格比較女性化內，所以很渴望男容孩子的愛護和保護2 在青春期，孩子對於未知事情都是好奇的，如果被一個同性戀人引導進入同性戀中去是十分容易的，另外青年人自控力都非常差更加劇了這樣事情的發生。所以國家對於性教育強調...