1樓：艫偉鑫
一、無鉛的背景（為什麼需要無鉛） ◆ 20世紀90年代中葉日本和歐盟，就已經作出了相應的立法。日本規定2023年在電子工業中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2023年，美國也在做這方面工作（2023年全面使用無鉛產品）我們國家正在進行研究和開發無鉛產品，順應時代潮流。 ◆ 電子產品報廢以後，pcb板焊料中的鉛易溶於含氧的水中。
汙染水源，破壞環境。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時代要求無鉛的產品。
二、常用無鉛焊料成份 ◆ zn可降低sn的熔點，若zn增加高於9%後，熔點會上升，bi跟著降低sn-zn，但隨著bi的增加，其脆性也會增大。 ◆ 此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的效能比較穩定,各種焊接引數特性接近有鉛焊料。 ◆ 雖然in可使sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。
三、無鉛焊料的特性 ◆ vsn-ag-cu溶點（217℃）較高，高溫（260±3℃) 即可。 ◆ 無鉛產品是綠色環保的先鋒,有益人類身心健康,沒有腐蝕性。 ◆ 比重略小,近次於錫的比重。
◆ 流動性差 四、無鉛焊接需要面對的問題 ◆ 合金本身的結構，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好。sn-zn合金的液相線和固相線的熔點會增高，但隨著bi的質量數的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以bi就會使合金熔點降低、脆性也比（有鉛）增大。 ◆ 浸潤性差，只會擴張，不會收縮 sn-ag系合金新增cu時，共晶點會改變。
當ag的質量分數增加4.8%、cu 增加約1.8%時產生共晶，如果在合金新增in時，將會造成提高合金微細化強度和擴張特性的同時，表面會形成氧化膜，所以浸潤性稍差.
◆ 色彩暗淡，光澤度稍。因為在無鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差,但並不影響其它質量問題。 ◆ 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。
此類缺陷多於有鉛焊料，但是並不是無法解決的問題。助焊劑的種類質量選購比有鉛要嚴格；預熱器恆溫要穩定。波峰的焊接時間、接觸面、pcb板的溫度如第一波峰焊接時間1-1.
5s，接觸面積10-13mm；第二波峰焊接2-2.5s，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過140℃以上。所以無鉛焊料對於裝置效能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設計很近，會造成板面的溫度, 增高損壞元件和增加了助焊劑揮發，錫橋等缺陷產生過多現象。
2樓：東鑫泰焊錫
樓主好助焊劑錫條dxt-2016a認為，助焊劑為溶劑類，有流動
為什麼用電烙鐵焊錫時 融化的錫總是流到烙鐵頭上 而不凝固到該焊的地方 ？
3樓：匿名使用者
根本原因是母體的溫度不夠，還有普通的焊錫可能對於不鏽鋼類，還有鋁類的金屬焊接容易出現這樣的問題，所以不鏽鋼的電烙鐵是需要用we88c的焊絲輔助we88c-f的焊劑焊接的，而鋁類的焊接是需要用m51配合m51-f的焊劑焊接的，溫度和助焊劑是關鍵
4樓：水落無聲林
是不是焊點生鏽了，不容易粘住， 塗點松香試試
錫焊為什麼要用助焊劑
5樓：心明心誠
因為覆銅板上的銅箔表面會氧化,焊錫在高溫下也會氧化,如果不用助焊劑去除氧化層,就會出現虛焊現象,不能保證得到可靠的歐姆連線.
6樓：東鑫泰焊錫
樓主好助焊劑錫條dxt-398a認為，幫助產品清洗氧化層，更好的焊接
7樓：瀋陽小鍋蓋安裝
瀋陽衛星天線安裝告訴你，助焊劑是有腐蝕性的，焊接時去掉被焊物體表面的汙垢www.tvbsn.com
8樓：餘弘博
yelled after
pcb板過波峰焊同一塊板子為什麼會有的地方過錫有的地方一整片不過錫？助焊劑噴的挺好的。 10
9樓：西門不敗
溫度不夠 多放幾秒中
10樓：匿名使用者
工裝平整度？預加溫溫度偏底、防氧化劑流向－邊不均勻、都是因素、所以二次焊的波峰焊焊的較好。
11樓：浪裡東風
1.pcb變形。
2.波峰高度不夠，如果是焊點比較密，而且有夾具的話，可以開高波。
3.預熱溫度不夠，pcb氧化，倒置助焊劑在pcb銅箔上潤溼度不強。
12樓：閒聊哥
這個有很多因素的，也就上面所說的工裝平整度，或者pcb變形，如果是固定點不上錫可以考慮是廠家來料問題，看看銅鉑是不是有少許綠色東西存在，如有可以將溫度適當升高，速度減慢，如果沒有工裝那還可以考慮是不是鈦爪變形太大
13樓：匿名使用者
調到適當溫度
或換好一點的助焊劑
我用助焊劑加到錫爐裡面焊電路板，為什麼出來都是一大塊的 30
14樓：我怕英語啊
1、產生這種現象基本只有兩種可能：一是助焊劑量太少；二是助焊劑比重太高，也就是說助焊劑中的松香含量太高了。
2、每一種助焊劑的**商都會有稀釋劑和上錫水。當上錫性變差時，會新增上錫水；當容易出現拖錫時，會新增稀釋劑。
15樓：匿名使用者
焊出來一大塊，估計是指焊點了．
一般理解為，助焊劑的活性不夠，二則為溫度設定有問題，250度為標準溫度，考慮到浸焊，瞬間溫度會損失，故設定為280-300度即可．
16樓：御星瑤
根據你的問題意思，應該產生的原因是助焊劑的配比不當引起的，應該是助焊劑的濃度太高，造成零件腳上焊錫殘留過多。建議測量助焊劑的比重，並適時新增稀釋劑調配。
17樓：匿名使用者
最經常出現的原因！焊接時間把握不準確，一般來講是3秒（看錫爐溫度和板材而定）。錫是一大塊的，明顯是由於錫溫引起的。
其它原因，錫溫度不高，助焊劑噴量過少，另外！助焊劑不是噴到電路板上面，而是噴在錫液上面，未免太搞笑了吧……
18樓：匿名使用者
沒看懂你的問題！你的語文成績夠可以的
19樓：匿名使用者
選對合適的焊接材料，還有角度焊接問題一般助焊劑在焊接dxt-398a焊點連焊理解為，助焊劑的活性不夠，然後是錫爐溫度設定有問題，錫的溫度熔掉180-230左右度為標準溫度，然後在浸焊接時，溫度會有一定變動，故大家在使用時，要留意溫度。
在使用助焊劑浸錫時，錫面會發藍，請問如果是助焊劑的問題，是助焊劑哪方面的問題導致這一現象產生？謝謝
20樓：匿名使用者
一、錫溫過高：由於這種現象出現的機率最大。二、無鉛錫條抗氧化能力較弱：
無鉛錫條通常要加抗氧化的物質，從而使它們在高溫時不太易被空氣氧化。三、助焊劑酸性過強：助焊劑如果加了鹽酸鹽之類的物質，特別會造成此種現象。
按照本人的經驗，第一個的可能性最高。建議你去測一下錫的溫度。
21樓：匿名使用者
不一定是助焊劑的問題
有可能是錫溫太高
氧化嚴重
22樓：匿名使用者
電子產品dxt-398a焊接，請選對焊接材料，控制好焊錫爐的溫度，經常用溫度表測試實際溫度
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