1樓：標準件之都
電鍍為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極，陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需新增新群電解液補充鍍著金屬離子。
一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜。其目前使用種類有：一般電鍍方法有(electroplating)、複合電鍍 (複合的plating)、合金電鍍 (合金plating)、區域性電鍍 (挑選的plating) 、筆電鍍(鋼筆plating)等等。
由於電鍍表面具有保護兼裝飾效用；故廣被應用。也有少部分的電鍍提供其他特性，諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性， 最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。電鍍技術目前可電鍍之金屬約70種，合金電鍍約15種。
2樓：匿名使用者
電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層效能不同於基體金屬，具有新的特徵。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍原理是什麼？
3樓：壹加工
電鍍是一種利用電化學性質，在鍍件表面上沉積所需形態的金屬覆層的表面處理工藝。
電鍍原理：在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積，形成鍍層。
電鍍的目的：獲得不同於基體材料，且具有特殊效能的表面層，提高表面的耐腐蝕性及耐磨性。
鍍層厚度一般為幾微公尺到幾十微公尺。
電鍍的特點：電鍍工藝裝置較簡單，操作條件易於控制，鍍層材料廣泛，成本較低，因而在工業中廣泛應用，是材料表面處理的重要方法。
什麼是電鍍,電鍍的作用？
4樓：建築防水與施工
你好，華中電鍍產業園電鍍領域標杆。
很多人都聽說過電鍍，但不知道電鍍是什麼，電鍍就像金屬表面處理的光亮劑，利用電解原理在金屬表面形成一層緻密的保護膜，起到一定防腐防鏽耐磨光亮的目的。在通訊領域 航天航空領域應用比較多，希望能夠幫助到你……
5樓：網友
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。
電鍍是什麼
6樓：小小小園丁
電鍍是鑄鐵、鋼鐵、不鏽鋼以及非鐵金屬等材質。
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。
電鍍方式：
1、單金屬電鍍。
單金屬電鍍至今已有170多年曆史，元素週期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積製取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0餘種，在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。
2、複合鍍。
複合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面複合材料的過程，以滿足特殊的應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學性質分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。
以上內容參考：百科—電鍍。
電鍍知識：什麼是鍍銅
7樓：博友奈米xiao悅
鍍銅層呈粉紅色，密度8．93g／cm3，一價銅電化當量為2．372g／a•h，二價銅電化當量為1．186g／a•h，質柔軟，具有良好的延展性、導電性和導熱性，易於拋光，經適當的化學處理可得古銅色、銅綠色、黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅層在空氣中極易失去光澤，與潮溼空氣中的二氧化碳或氯化物作用，表面生成一層鹼式碳酸銅或氯化銅膜層，受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅，因此，做為裝飾性的鍍銅層需在表面塗覆有機覆蓋層。 銅的標準電極電位比較正，在鐵基或鋅基體上鍍銅層屬陰極鍍層，因此，只有當鍍層緻密無孔時才對基體有機械保護作用。
實踐表明，一些金屬易於在銅上沉積，而且結合力好，因此銅鍍層可作為預鍍層或多層電鍍的底層，如cu／ni／cr鍍層，以厚銅薄鎳層做為防護性鍍層，其中鍍銅層在提高基體與鍍層間的結合力、改善鍍層韌性以及耐蝕性等方面均有顯著作用，而且可節約大量較昂貴的金屬鎳。錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件、鈹青銅、磷銅等合金在電鍍前也常用預鍍銅來改善結合力。 碳和氮在銅中擴散很困難，因此對於區域性需滲碳或滲氮處理的零件，常用鍍銅層做為防滲碳、防滲氮的鍍層。
金屬銅與塑料的膨脹係數比較接近，因此，在塑料電鍍中常用化學鍍銅層作為電鍍的導電鍍層。與其他導電金屬層相比，鍍銅層具有應力小、機械強度高、塑料基體與鍍層結合力好等特點。 金屬銅的電阻率低，所以在印製電路板中，用來製備銅箔及雙面板、多層板的孔金屬化方面採用鍍銅工藝。
鍍銅層還用在輪轉印刷的ps版上；用在金屬絲的製造中，以減小拉絲時的摩擦力；用於電刷、電極上以改善導電效能。 銅的電鑄也有廣泛的應用，如波導或其他電器電子元件的電鑄，橡膠及塑料件的澆注模的電鑄等。 生產上常用的鍍銅工藝有氰化鍍銅、酸性鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅等還有符合清潔生產的無氰鹼性鍍銅。
如hedp鍍銅、檸檬酸-酒石酸鹽鍍銅及氟硼酸鹽鍍銅等工藝，但用於生產的較少。
8樓：網友
鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對於提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用於區域性的防滲碳、印製板孔金屬化，並作為印刷輥的表面層。經化學處理後的彩色銅層，塗上有機膜，還可用於裝飾。
目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
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電鍍的工作原理為 電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液 待鍍零件 陰極 和陽極構成的電解裝置。電鍍液成分視鍍層不同而不同，均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩衝劑。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子...
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