波峰焊焊接為什麼會連焊呢?

2025-03-04 13:00:06 字數 3865 閱讀 2536

1樓:muscle壯壯

僅僅根據經驗和你猜測一下連焊的原因:

1.助焊劑預熱溫度太高或者太低,一般在100~110度,太低的話,助焊劑活性不高。太高助焊劑就糊了。

2.檢視一下錫爐的溫度,控制在265度左右,最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度,因為裝置的溫度蠢旁感測器可能在爐底或者其他位置。

3.定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標,導致錫的流動性降低,容易造成連錫。

4.檢視一下波峰焊的軌道角度,7度最好,太平了容易掛錫。

5.每天清潔一下錫爐,錫渣多的話也可能造成連錫。

希望梁粗對樓主的問橡檔鎮題有幫助。

2樓:挺拔還清正的榜首

波峰焊連錫的原因:

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤溼性不夠。

3、助焊劑塗布的量太少。

4、助焊劑塗布的不均勻。

5、線路板區域性塗不上助焊劑。

6、線路板區域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

8、線路板佈線不合理(元零件分佈不合理)。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)公升高]11、發泡管堵塞,敗芹發泡不均勻,造成助焊劑**路板上塗布不均勻。

12、風刀設定不合理(助焊劑未吹勻)。

13、走板速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時操作方法不帶殲當。

15、鏈條傾角不合理。蠢枯衝。

16、波峰不平。

3樓:東莞東鑫泰焊錫

波峰焊焊接連錫問有如下:

1:波峰焊用助焊劑活性不夠。

2:助焊劑pcb板本身梁喊派焊點氧化嚴重。

3:橡賀波峰焊噴霧管有可能堵塞。

4:滲坦走板的速度設定。

5:走板速度和預熱配合不好。

選擇性波峰焊和波峰焊有什麼區別?

4樓:廣晟德波峰焊迴流焊

波峰焊和選擇性波峰焊區別:波峰焊是將線路板整個的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬公升完成焊接。對於大熱容量和多層線路板,波峰焊是很難達到透錫要求的。

選擇波峰焊則不同,焊接噴嘴中衝出來的是動態的錫波,它的動態強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度;特別是進行無鉛焊接時,因為其潤溼性差,更需要動態強勁的錫波。此外,流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物,這對提高焊接質量也會有幫助。

選擇性波峰焊接。

波峰焊在無法完成通孔群焊時(定義於一些特殊的產品,比如汽車電子類,航空航天類等),此時藉助能程式設計對各個焊點精確控制的選擇焊了,比手工焊、焊錫機械人穩定,溫度、工藝、焊接引數等可控,可重複性的操控。

雙波峰焊接。

波峰焊的工作原理是什麼

5樓:伊彩緣

波峰焊是一種藉助幫浦壓作用,使熔融的液態焊料表面形成特定形狀的焊料波,當插裝了元器件的裝聯元件以一定角度通敗信過焊料波時,在引腳焊區形成焊點的工藝技術。元件在由鏈式傳送帶傳送的過察檔輪程中,先在焊機預熱區進行預熱(元件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中,通常還要控制元件面的預熱溫度,因此許多蠢桐裝置都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。

預熱後,元件進入錫槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料,鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆,這樣,在元件焊接面通過波時就被焊料波加熱,同時焊料波也就潤溼焊區並進行擴充套件填充,最終實現焊接過程。鐳晨ais20x系列產品,支援資料一鍵匯出,資料可以和ems系統實現有效對接,使用起來很方便。

波峰焊和浸焊啥區別?

6樓:挺拔還清正的榜首

1、波峰焊的優缺點。

優點:適合大批量的電路板焊接,焊接效率高,能及時發現不良,相對於自動浸錫爐來說,對元器件的高溫損害小。

缺點:由於波峰焊的錫往上噴進行焊接,所以增加了錫與空氣的接觸面積,產生的廢錫比較多;波峰焊機裝置比較貴,生產的成本比較高;波峰焊容易產生虛焊和連焊,需要維修的春畢比較多。

2、自動浸錫爐的優缺點。

優點:自動浸錫爐**比較低,需要的人手和員工比較少,成本低;自動浸錫爐在焊接時,錫是靜止的,所以焊接時產生的錫渣比較少,焊接***。

缺點:焊接速度沒有並備波峰焊的快,僅適合小批量的焊接。

綜上所述:大批量訂單時,肯定是選擇波峰焊比較劃。若是小絕森毀批量,即可選全自動浸錫爐,這時成本才更划算。

波峰焊和自動浸錫爐各有優勢,也可將二者配合使用,才能最大限度的降低生產成本。

7樓:丨凸囧凸丨

波峰焊。機在浸焊機的基礎上發展起來的的自動焊機裝置,兩者主要的區別在於裝置的焊橋巖穗錫槽。波峰焊敏卜是利用焊錫槽內的機械式或電磁式離心幫浦,漿熔棗虛漿焊錫壓向噴嘴,形成一股向上平穩噴湧的焊錫波峰並不斷地從噴嘴中溢位。

裝有元器件的印製電路板。

以平面直線均速運動的方式通過焊錫波峰,在焊接面上形成潤溼點而完成焊接。

8樓:網友

波峰焊機在浸焊機的基礎上發展起來的的自動答宴陵焊機裝置,兩者主要的區別在於裝置的焊錫槽。波峰焊是利用焊錫槽內的機械式或電磁式離心幫浦,漿祥者熔漿焊錫壓向噴嘴,形成一股向上平穩噴湧的焊錫波峰並不斷地從噴嘴中溢位。裝有元器件的印製電路板以平面直線均速運動的方式通過焊錫波峰清戚,在焊接面上形成潤溼點而完成焊接。

9樓:帳號已登出

波峰焊皮罩接的優點:

電路兄鏈板接觸高溫焊錫工夫短,可以減輕電路辦的翹曲變形。

熔焊錫的外表浮層抗氧化計隔離空氣,只要焊羨握孫錫波表露在空氣中,削減了氧化的時機,可以削減氧化渣帶來的焊錫浪費。

波峰焊缺點焊料在很高的溫度下以很高的速度噴向空氣中,氧化較多,生成的氧化物往往會。

浸焊的優缺點。

10樓:廣晟德自動化生產線

波峰焊和浸焊機都是焊接外掛程式線路板的,波峰焊是春指通過錫液波峰衝擊用錫把線路板和元件腳焊接在一起;浸焊機是把線路板的焊接面整個的浸入到液態錫御森唯內,把線路板焊盤和元件焊接在一起。

與浸焊機相比,波峰焊機的電路板接觸高溫焊錫工夫短,可以減輕電路辦的翹曲變形。

波峰焊接的優點:

波峰焊生產線。

1. 電路板接觸高溫焊錫工夫短,可以減輕電路辦的翹曲變形。

2. 熔焊錫的外表浮層抗氧化計隔離空氣,只要焊錫波表露在空氣中,削減了氧化的時機,可以削減氧化渣帶來的焊錫浪費。

3. 波峰焊的焊料充沛活動,有利於進步焊點質量。

浸焊的優缺點:

1)優點:浸焊效率高,裝置也比較簡單。

2)缺點:由於錫槽內的焊錫表面是靜止的,表面上的氧化物易粘在被焊物的焊接處,容易造成虛焊;又由於鎮培溫度高,容易燙壞元器件,並導致印製電路板變形。所以在現代電子產品生產中逐漸被波峰焊取代。

線路板浸焊的焊錫相對靜止,焊估中分歧密度的金屬會出產分紅景象(基層富鉛而上層富錫)。線路板波峰焊是在焊錫幫浦的效果下,整槽熔融焊錫輪迴活動,使焊料成分平均致。

波峰焊連錫什麼原因

11樓:阿迪阿迪

原因有很多種,具體問題具體分析,將原因的可能提供給你。

原因:助焊劑活性不夠。

助焊劑的潤溼性不夠。

助焊劑塗布的量太少。

助焊劑塗布的不均勻。

線路板區域性塗不上助焊劑。

線路板區域性沒有沾錫。

部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

線路板佈線不合理(元零件分佈不合理)。

走板方向不對。

錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)公升高]風刀設定不合理(助焊劑未吹勻)。

走板速度和預熱配合不好。

手浸錫時操作方法不當。

鏈條傾角不合理。

波峰不平。

12樓:你打不打接**

波峰焊連錫的原因請從以下這些情況查詢原因。

波峰焊保養規範,波峰焊的保養具體有哪些服務

波峰焊日常使用 .根據焊料設定錫爐溫度 .在設定畫面選定正常或經濟執行方式 .當錫爐推進或退出機體時,先降低錫爐高度,或者提高導軌高度,面錫爐碰傷鈦爪 .檢查輸入電壓。松香助焊劑。氣壓。錫爐內錫容量 .溶錫指示燈變綠後,開始預熱器,把溫度調到需要值 .將運輸鏈調到所需速度,開啟運輸,將速度調到通常值...

波峰焊在過爐期間溫度下降怎麼辦,波峰焊爐溫度一直下降是什麼原因

部分焊的話,在鍋爐期間溫度下降的話,這個只能夠去沒有辦法,因為這個只能夠是通過自己的努力,然後去再慢慢的修補過程中,然後就能夠提升上去了。樓主您好!我們的波峰焊一般出現這種情況,大概是有兩個可能的,一個是發熱管的問題,二就是物態繼電器的問題 不知道樓主用的是哪家的波峰焊 很正常啊,只要是你把這個火力...

波峰焊和迴流焊有什麼區別

這個問題360問答已有答案 我引用360的百科,對問答的證實或叫擴充套件瞭解吧 波峰焊是讓外掛板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫 波峰焊 其主要材料是焊錫條。迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種...