1樓：本越
1、關鍵切記兩者的共同點---uv（紫外光）固化！！！舉例：塗抹在板上液態綠、白油，經紫外光照射後變成固態，被遮擋部分仍為液態，可被溶劑清洗掉。
即被**部分的圖案固化在板子上了。
2、兩者操作流程都一樣，排序是綠在先，白在後。在無紫外光的照明下（用不脫毛的筆或**卡）往板子上均勻塗油，墊上一張透明膠片，用乾淨卡片繼續刮均勻，然後覆上列印好的底空顫片，對準位子，壓上透明有機玻璃後用8w紫外燈距離8公分**約40分鐘，最後揭去透明膠片和底片，用溶劑油或無水酒精洗去未**固化的液態油即成。
3、說明：操作照明團虧拍最好用白光led燈，無紫外線成分；底片就是反白列印的透明膠片，需要保留的為透明，不需要保留的為黑色；**時間塌羨與氣溫相關，最佳為25度。可先做個試驗，固化不夠就適當延長時間，**過度會漏光，造成字元不清或焊盤縮小，酌情加減之。
一定要先做阻焊油，後做白字，最後再鑽孔、鍍錫或塗阻焊液。
還有熱固化的阻焊油，工藝更復雜，成本更高，這裡僅介紹適合個人diy的uv固化的。
祝君一次成功！
2樓：網友
綠喚纖油是防族正焊作用的，白字是符號標示作用。流程是磨板，絲印，預烤，對位，**，顯影，qc，印白字，後烤，兆鏈悔出板。
做pcb雙層板印綠油工藝流程是怎樣的？
3樓：網友
pcb雙面板流程，開料 鑽孔 沉銅 電鍍銅 線路 阻焊 化金（或者其他表面處理方式） 文字 成型 fqc
在綠油這裡的工藝流程：前處理 印刷 預烤 對位 顯影 檢驗。
工藝關鍵點：前處理板面的處理狀況，板面不能氧化。
印刷這裡是刮刀印、假性漏銅、油墨不均、反粘都是不可以的。
對位這裡就是偏位。
顯影就是顯影不潔、顯影過度。
後面檢驗就要看**能量、掉油、漏銅、粘漆等不良。
綠油塞孔和開窗在pcb製作工藝上的區別是什麼？
4樓：網友
2、如果你的pcb板子密度很大，過孔最好要求塞孔，即把過孔孔臂裡塞滿綠油，表面也封死。這樣就減少在焊接過程中的短路現象。
3、絲印當然要要求嚴格，如果讓其壓蓋到需要焊接的盤上，在焊接的時候就無法保證可靠性。
pcb生產工藝流程是啥樣的
5樓：網友
普通fr-4材料的pcb一般分單面，雙面和多層板三類。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業，臺資企業和外資企業的叫法。
單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料---鑽孔---圖形轉移---蝕刻---阻焊和印字元---金屬表面處理---成品成型---測試檢驗---包裝出貨。
面板的一般流程：開料---鑽孔---化學沉銅（pth)和電鍍一銅---圖形轉移（線路）--圖形電鍍（二銅）和鍍保護錫---蝕刻（ses）--中間檢查---阻焊(solder mask)--印字元---金屬表面處理---成品成型---電測試---外觀檢查（fqc/oqa）--包裝出貨。
多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內層工序，基本流程：開料---內層圖形轉移---內層蝕刻（des）--內層蝕刻檢查/aoi---銅面氧化處理（黑化或棕化)--排版和疊板---壓合（壓板）--切板成型---後接雙面板工藝流程。
注意：金屬表面處理一般有化學沉鎳金，沉錫，沉銀，噴錫，電鍍鎳金和抗氧化膜osp等幾種方式，不同的金屬表面處理方式，生產流程的順序是不一樣的。也有一些特殊要求的會有電鍍接觸金手指或者同時採用兩種表面處理方式。
一般沉鎳金和噴錫是放在字元之後，有的工廠會放在印字元之前，以防止所印字元承受不了沉鎳金藥水的化學衝擊或噴錫的熱衝擊。沉銀、沉錫和osp是放在外觀（fqc）合格後再進行，主要是因為這三種表面處理方式形成的保護層的比較嬌嫩，容易被人為擦傷和汙染，放在後面可以減少操作步驟。電鍍鎳金則放在圖形電鍍工序，同時要取消鍍保護錫工藝，蝕刻後也不能過腿錫工序而是增加弱酸洗工序。
成品成型工藝，一般分衝板/punch(啤板）和銑板/cnc(鑼板）兩種，另外有的板子會增加v-cut/v割或叫v坑工藝。
其他材料或要求的板工藝流程是不太一樣的，如金屬基板，鐵氟龍材料，盲埋孔和hdi等。
6樓：網友
去過辦廠參觀過， 應該是開料，內層製作（打磨，圖形制作，**轉移，腐蝕，清洗），疊壓，鑽孔，電鍍，外層製作（打磨，圖形制作，**轉移，腐蝕，清洗），綠油，絲印 ，出貨。當然還有很細的地方，不記得了。
7樓：網友
按pcb層數不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。
單面和雙面板沒有內層流程，基本是開料——鑽孔——後續流程；
多層板會有內層流程。
下面這張圖是乙個比較典型多層板的流程圖：
8樓：悟空列印坊
順易捷pcb線路板的生產工藝流程 ：
求pcb電路板的製作工藝流程，只需要單面板，和雙面板，多面板就不要了？
9樓：網友
線路排板---開料---鑽孔---沉銅---磨板。清洗---線路油墨---烘烤---線路貼片致抗蝕刻膜---**---顯影。清洗---檢測---蝕刻---去膜---磨板。
清洗---檢測---阻焊---高溫烘烤---焊盤貼片致抗蝕刻膜---**---顯影。清洗---檢測---字元---固化---清洗---沉。鍍金---噴。
鍍錫或其他）--清洗---數控成型或模衝---v割 注單片交貨無需此工序或其他連線方式））-清洗---電測---終檢---點數分包---入庫。
10樓：網友
我說個大致吧，單：鑽孔--線路--防焊---白字---成型---v-cut--包裝（因表面處理不同，流程也會有不同）
雙：鑽孔--沉銅--線路--防焊---白字--表面處理---成型---v-cut--包裝。
我說得很籠統，象前期的開料，烘烤，等，以及中間的細流程都未說。
簡述pcb加工工藝流程
11樓：網友
雙面板：開料---圖形轉移---蝕刻--鑽孔--沉銅電鍍--綠油字元---表面處理--外形加工--包裝。
多層板：開料---內層圖形轉移--內層蝕刻--芯板衝孔---棕化 壓合--鑽孔--沉銅電鍍--外層圖形轉移--外層蝕刻---綠油字元---表面處理--外形加工--包裝。
這些是一般的流程，如果板子有特殊要求還需要特殊的流程，如鍍孔、hdi、選擇沉金、金手指、背鑽工藝等。
pcb單面板的製作流程，最好詳細點
12樓：朱爰
pcb單面板製作流程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼幹膜——**——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（aoi）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——**——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、osp，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨。
因為是單面板，所以不存在鑽孔流程。
13樓：掙扎中的青春
一般的pcb單面板和多層板要分內層蝕刻和外層蝕刻。烤板－－開料－－磨板（多層板則需要進行內層蝕刻，**，層壓）——鑽孔——沉銅——板電——外層蝕刻——圖電——絲印——**——字元——噴錫（鉛，等按客戶需求）——成型——v割——清洗——電測——終檢——包裝。
14樓：網友
答：烤板－－開料－－磨板－－黑油絲印－－蝕刻－－修板（檢查，也叫qc）－－絲印綠油－－烤板－－絲印白字－－烤板－－檢查（qc）－－衝板（成形，臺港叫啤板）－－v割－－松香－－總檢－－包裝－－出廠。 這是松香板的基本流程，如果是鍍鎳板、鍍金板、碳油板、抗氧化板則在相應的工序中加入。
pcb工藝流程
15樓：鬼鮫
單面工藝流程(single-sided boards)
開料-(鑽孔)-線路研磨-線路印刷-蝕刻線路-開/短檢查-鑽基準孔-阻焊印刷-文字印刷-（絕緣印製-碳墨印製-保護印製-藍膠印製）-成型（衝床/cnc）-v割-test-抗氧化處理-最終檢查fqa
1）單面板工藝流程。
開料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
2）雙面板噴錫板工藝流程。
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
3）雙面板鍍鎳金工藝流程。
開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
4）多層板噴錫板工藝流程。
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
5）多層板鍍鎳金工藝流程。
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
6）多層板沉鎳金板工藝流程。
開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。
雙面工藝流程（double-sided boards）
雙面流程分類：1.酸性蝕刻/鹼性蝕刻 2.幹流程/溼流程 3.整板鍍/圖形電鍍。
表面工藝分類： 1.熱風整平(hasl) 2.電鍍鎳/金(eng) 3.有機可焊性保護劑(osp) 4.化學沉鎳/金(enig)
16樓：網友
上pcb之家**，你想要的應有盡有。
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