1樓：匿名使用者
一個過孔相當於一條導線，加大量的過孔可以讓上下兩層的地線很好地連線，防止兩層地之間有電勢差。
pcb雙層板看到上面有大量的過孔，很多都沒有用到的，這些過孔有什麼用啊？
2樓：匿名使用者
有一個作用是防止大面積的銅皮翹起，脫落， 有時對emc 及esd 有改善。
3樓：匿名使用者
通過大bai
量過孔連線頂層和du
底層的鋪銅，也就是將
zhi頂層和dao底層的「地」版
良好的連線，為接權
地點提供更多回路，以提高整個電路板的抗干擾能力。同時可以有效縮短pcb板總電流回路長度，防止形成環路。
我能夠想到的作用只有這麼多，應該還有其他用途，另外過孔的大小和佈局也是有講究的。
4樓：蘇州博微
散熱是一方面 防止波峰焊銅皮脫離
pcb板過孔的作用
5樓：demon陌
將top（上層 pcb中紅色的部分）和bottom（下層 pcb中藍色的部分）連線起來。
當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子。
總之：一般是連線上下層的，但也要活用。
在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔，即過孔。過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
孔本身存在著對地的寄生電容，同時也存在著寄生電感，往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
6樓：匿名使用者
過孔屬於接地型別的過孔，在走線的via孔附近加接地via孔的作用是給訊號提供一個最短的迴流路徑。
pcb板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：
1、訊號過孔 （過孔結構要求對訊號影響最小）2、電源、地過孔 （過孔結構要求過孔的分佈電感最小）3、散熱過孔 （過孔結構要求過孔的熱阻最小）
7樓：匿名使用者
當繪製的pcb板是雙層板時，並且共用一個訊號時，過孔將這個訊號在兩層板間連通。例如，兩層板共用地，過孔可將其正面的地，連線到背面。
8樓：匿名使用者
過孔就連線二邊線路板電氣特性的，使他們導通！
9樓：匿名使用者
1. 固定；
2. 散熱；
3. 配合空間，增大電氣間隙；
4. 美觀。
10樓：簡單
從頂層到底層的電氣連線。
幾個關於pcb板的問題，1，連線上下兩層的過孔是怎麼連線的，只是打了個孔，但沒有導線相連啊。
11樓：寒夜冷冷冷幾許
看來你剛剛涉來足電路自板知識，1，過孔是上下連同的，保持同一電位；2，露銅與否與通與隔開與否沒關係，要看你電路板是怎麼設計的。
電路板上的銅線是各個器件之間的連線線，就像你用銅導線連線各個器件的電路是一樣的，電路板知識把你要設計的電路簡單化，小型化，更方便。多看看書！
12樓：匿名使用者
1 過孔使用銅做的，上下層通過銅就連線在一起了！
2 有很細的縫隙，把導線隔開的，在覆銅的時候！你仔細看下！
希望可以給建議！
13樓：大雄丁丁
1.過孔的中間孔壁上是有一層鍍層的啊,就是通過這些沉和鍍上去的銅附在其孔壁上所以專才能夠上下兩層導屬通的.
2.你說的刮開導線後,旁邊的有地銅的啊,只是覆蓋上一層綠油而已,至於導線和旁邊的地方沒有隔開這個就要看你的板具體是怎麼設計的了.也有可能是做短路了...
希望能幫到你吧,如果有這方面的問題,歡迎隨時和我聯絡.
pcb過孔有什麼作用
14樓：匿名使用者
答:1、連線不同層面的同一個訊號連線起來;
如:在雙面板中,如果上層走線被其回它元件或走線擋住答,可以打個過孔從下層走,達到連線上下層訊號作用;
2、用於定位:在pcb 4個角打上4mm的過孔,在機箱中固定pcb作用;
3、高速訊號線（如晶振、usb訊號線、***s）等周邊打過孔地，以免相互干擾，避免emc/emi等問題；
15樓：王紹柏
pcb過孔嚴格的說可以分copy三個bai階段1.去毛刺--deburr
2.除焦渣--de**ear
3.鍍通孔du--pth
這些過孔流zhi程是為了後製程電鍍一銅做準備的dao，它們的作用是清潔整理孔壁，這樣電鍍銅時更容易上銅，提高結合率，粘著度。
16樓：匿名使用者
連線不同層面的訊號
譬如頂層的線要連線到底層去，就通過放置過孔來實現
pcb三問題，過孔是不是還要插入導線才能將上下兩層連通？雙面板=兩層板？覆銅和導線之間是否有絕緣隔離？
17樓：匿名使用者
1，過孔就是連線pcb板不同層相同網路
連線而打的孔，打孔是生產pcb的常規工藝。至於你版說的，理論上權是可以用導線連的，但是工藝上不是業內認同和普遍採用的。
2，不需要導線連線過孔就已經將上下兩層的銅皮連在一起了，前提是這個過孔是plate過的，即電氣連線是相通的。
3，層的概念你理解的不錯，一層即一層銅皮，每層銅皮則根據pcb layout設計檔案進行加工，將不同網路的連線分開來。
4，鋪銅和導線如果網路一樣，比如都是+3.3vdc的網路，可以連在一塊兒。如果網路不同，則eda設計軟體根本就不會讓工程師連上！
設計的時候記得一定drc（design rule check），可以檢查出手誤而導致的連線錯誤。生產pcb的原則是根據你的pcb layout設計，設計檔案中沒連的地方，除非生產廠家問題，實物pcb就一定是絕緣的，你可以放心。
pcb電路板，地線加過孔有什麼作用，如圖最右側為地線？
18樓：匿名使用者
1、散熱
2、提供熱膨脹空間，防止pcb受熱後變形。
3、多層板過孔跟內層gnd相連。
19樓：匿名使用者
利於上下板之間連線，理論上，上下板之間的地線就是同一地平面了，一樓也說了許多
請問pcb上密密麻麻的小孔是起什麼作用？
20樓：子矜
1、pcb上的小孔，第一作用是導電，是兩面線路通過孔連通起來。
2、在銅皮上多鑽孔的作用： a、緩解電流壓力，防止單個過孔電流過大，導致孔銅斷開（和電流過大，電線會燒壞一樣的道理）；
b、散熱：個別產品工作時，線路板會非常熱，適當增加過孔，可以增加釋放。
3、根據你提供的這個板子看，這些增加的小孔，主要是起緩解電流壓力的問題，增加這些小孔後，這塊線路板可以承受更大的電流。
1、pcb板上的小孔作用：
這種孔一般都設計在大面積銅箔上面，兩面導通，而且這種銅一般都是厚銅（35um以上），用在大電流使用環境中，目的是散熱，避免銅箔分層。
2、概念：
過孔（via）是多層pcb的重要組成部分之一，鑽孔的費用通常佔pcb制板費用的30%到40%。簡單的說來，pcb上的每一個孔都可以稱之為過孔。
從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連線；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用於表層線路和下面的內層線路的連線，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔，它不會延伸到線路板的表面。
上述兩類孔都位於線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
雙層pcb板製作時過孔如何使上下兩個焊盤相連？
21樓：愛笑的掰玉米
方法：雙層
baipcb板的普通直插式焊du
盤預設的zhi就是一通到底的，就是在頂dao層放一專個焊盤，它
屬是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連線關係，
而貼片元器件的焊盤一般預設在頂層（當然需要時也可以放在底層），這時預設的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，可以根據你的需求設定焊盤孔的直徑尺寸，連線到哪一層，可以隨意設定。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連線，只要不影響貼片元器件的焊接質量，不違反設計規則，放在什麼地方都可以。
熱轉印法做雙層pcb板是業餘自制pcb板的辦法，無法對過孔實行金屬化，只能在過孔中串入導線焊接，使上下焊盤連線，在熱轉印頂層和底層圖紙時，還需注意對中準確，需要摸索對中方法。業餘製作一般使用單層的居多。主要是嫌雙層對中麻煩。
另外過孔穿線麻煩。
22樓：匿名使用者
多層pcb板的普bai
通直插式焊盤預設的就
du是一通到底的zhi，就是說你在dao頂層放一個焊盤，它回是和任何一層都答
是相連的，和過孔類似，除非你特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連線關係，
而貼片元器件的焊盤一般預設在頂層（當然需要時也可以放在底層），這時預設的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，你可以根據你的需求設定焊盤孔的直徑尺寸，連線到哪一層？可以隨意設定。當然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連線，只要不影響貼片元器件的焊接質量，不違反設計規則，放在什麼地方都可以。
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