1樓:匿名使用者
四層以上,佈線密集的時候可以考慮用盲孔,埋孔,但是造價會高。 一般使用通孔。
2樓:匿名使用者
盲孔、埋孔在4層以上的多層板中應用;通孔在任何板中都有應用。
pcb 中 盲孔跟埋孔的區別 各自有什麼關鍵性的作用? 謝謝各位大俠
3樓:匿名使用者
過孔bai(via)是多層pcb的重要du組成部分之一,鑽孔的zhi費用通常dao佔pcb制板費用的專30%到40%。簡單的屬說來,pcb上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:
一是用作各層間的電氣連線;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝製程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位於印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用於表層線路和下面的內層線路的連線,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔是指位於印刷線路板內層的連線孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位於線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用於實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。
由於通孔在工藝上更易於實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。
什麼是pcb通孔、盲孔、埋孔?
4樓:匿名使用者
一般我們經常看到的pcb導孔有三
種,分別為:
通孔:plating through hole 簡稱 pth,這是最常見到的一種,你只要把pcb拿起來對著燈光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔,因為製作的時候只要使用鑽頭或雷射直接把電路板做全鑽孔就可以了,費用也就相對較便宜。
可是相對的,有些電路層並不需要連線這些通孔,比如說我們有一棟六層樓的房子,我買了它的三樓跟四樓,我想要在內部設計一個樓梯只連線三樓跟四樓之間就可以,對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連線到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜,但有時候會多用掉一些pcb的空間。
盲孔:blind via hole,將pcb的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連線,因為看不到對面,所以稱為「盲通」。 為了增加pcb電路層的空間利用,應運而生「盲孔」製程。
這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度(z軸)要恰到好處,不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商採用;也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔,最後再黏合起來,可是需要比較精密的定位及對位裝置。
埋孔:buried hole, pcb內部任意電路層的連線但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成,必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔,先區域性黏合內層之後還得先電鍍處理,最後才能全部黏合,比原來的「通孔」及「盲孔」更費工夫,所以價錢也最貴。
這個製程通常只使用於高密度(hdi)電路板,來增加其他電路層的可使用空間。
什麼是pcb通孔、盲孔、埋孔?
5樓:杞素斯淳雅
通孔可以把各個層一次壓合,再鑽孔,電鍍就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊工藝了版,有好幾種:機械深權度鑽孔法;順序層壓法;hdi增層法.
以順序層壓法舉例:
例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.
例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.
儘量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要hdi增層法,以鐳射鑽孔的方法,一層一層增加.
誰知道pcb裡面盲孔和過孔的區別
6樓:龍鳳舞九天
一般板子在四層以上就分過孔和盲孔,過孔是從頂層到底層打通的,而盲孔是隻在頂層或底層其中的一層看得到,另外那層是看不到的,也就是說盲孔是從表面上鑽,但是不鑽透所有層。還有一種叫埋孔,埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。
做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。
但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高,一般電子產品不採用,而比較高階的產品會有應用。
7樓:電子工程網
首先我們從傳統多層板講起。標準的多層電路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鑽孔,以及孔內金屬化的製程,來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加,零件的封裝方式不斷的更新。
為了讓有限的電路板面積,能放置更多更高效能的零件,除線路寬度愈細外,孔徑亦從dip插孔孔徑 1 mm縮小為**d的0.6 mm,更進一步縮小為0.4mm以下。
但是仍會佔用表面積,從而就有埋孔及盲孔的產生,埋孔和盲孔其定義如下:
埋孔(buried via)
埋孔就是內層間的通孔,壓合後,無法看到所以不必佔用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內部層,換句話說是埋在板子內部的.簡單點說就是夾在中間了,從表面上是看不到這些工藝的,因此在生產埋孔板之前一定要仔細問清楚看明白檔案,搞不好就麻煩大了!
盲孔(blind via)
盲孔板應用於表面層和一個或多個內層的連通,該孔有一邊是在板子之一面,然後通至板子之內部為止;簡單點說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子裡的,是看不見就像我們平時生活中的水井,表面只有一個口,水是通向地下的
8樓:匿名使用者
盲孔 隱藏是過孔 是多層板中的 如四層板 中間的一層可以有盲孔 即非穿透式過孔
9樓:匿名使用者
2層板只會有過孔,不會有盲孔啦.最起碼要4層板才會用到盲孔:盲孔可能只要從1到2,或者從4到3(好處:
1,2導通不會影響到3,4走線);而過孔是貫穿1,2,3,4層,對不相干的層走線有影響.不過盲孔成本高 ,需要鐳射鑽孔機.
pcb中盲孔和埋孔是怎麼產生的?
10樓:匿名使用者
通孔可以把各個層一次壓合,再鑽孔,電鍍就行了.
盲孔和埋孔就需要特專殊工藝了,有好幾種:機械屬深度鑽孔法;順序層壓法;hdi增層法.
以順序層壓法舉例:
例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.
例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.
儘量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要hdi增層法,以鐳射鑽孔的方法,一層一層增加.
11樓:
通孔可以把各bai個層一次壓du
合,再鑽孔,電鍍zhi就行了.
盲孔和埋孔就需要特殊dao
工藝了,有好幾
專種:機械深度鑽孔法;順序屬層壓法;hdi增層法.
以順序層壓法舉例:
例如2層和3層之間有埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做成了埋孔.
例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.
儘量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要hdi增層法,以鐳射鑽孔的方法,一層一層增加.
12樓:天凌義
盲孔氏連線表層和內層,而不貫通整板的導通孔;埋孔是連線內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。雙層板上沒有埋孔和盲孔其實這些孔的不同就是為了連線不同的層面
13樓:珍惜夢裡的神祕
例如2層和
3層之間有
埋孔,先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和1層,4層壓合,就做內成了埋孔容.
例如1層和2層之間有盲孔,先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起,然後鑽孔電鍍,再和3層,4層壓合,就做成了盲孔.
儘量避免交疊埋盲孔設計.如果需要交疊埋盲孔設計就需要hdi增層法,以鐳射鑽孔的方法,一層一層增加.
pcb埋孔與盲孔幾層板才有 雙面板中能存在嗎?
14樓:哎
雙面板中不可能存在埋孔和盲孔,只有通孔。
埋孔和盲孔至少在4層板中才有。
通孔是從最頂層到最底層都連通了的孔;盲孔是隻有一端在表層,比如下圖的c一端是在底層l8,d的一端是在頂層l1
以8層板為例如下。
15樓:匿名使用者
雙面板是沒有埋孔和盲孔的,至少要4層板
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槽孔 槽孔生產其實就是在鑽機鑽孔程式中自動轉化為多個單孔的集合。一般1.5倍孔徑的槽孔，會鑽7次。郵票孔 一般pcb是v cut，如果碰到異型或圓型板才有可能用到郵票孔。板與板 或空板 之間用郵票孔連線，主要起到支承作用，板不會散掉。開模的話，模具不會塌踏。過電孔 導通上下層電流用的，同時起平衡電流...
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非金屬的話 孔到銅的距離足夠的話 最好6或7mil以上 重新出個鑽 銑 帶程式,鑽 銑 一下ok了 金屬要求,ok,重做吧 如果是單純的定位孔，pcb板已成型，且數量不多的情況下，只能上鑽床了，不過要注意保護好成品板。做一個補救程式，上鑽床重新加工唄！前提是非金屬化孔。pcb板上怎麼放置定位孔！1 ...