1樓：我怕英語啊
在蝕刻過程中，氯化銅中的cu2+具有氧化性，能將板面上的銅氧化成cu1+，其反應如下：蝕刻反應：cu＋cucl2→cu2cl2
2樓：稀疏矩陣
常使用fecl3溶液。2fe3++cu==2fe2++cu2+
3樓：猥瑣de星星豬
線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應達到蝕刻的目的。不管什麼系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性新增劑。氧化劑是發生氧化還原反應的必要條件，而酸性介質卻是保證蝕刻持續進行的充分條件。
在蝕刻過程中,氯化銅中的cu2+具有氧化性,能將板面上的銅氧化成cu1+,其反應如下：蝕刻反應：cu＋cucl2→cu2cl2
4樓：因為你我會熱愛
酸性蝕刻液是氯化銅；鹼性蝕刻液也是氯化銅，只不過一個是酸性的，一個是鹼性的
氯化銅中的cu2+有氧化性，跟板面的銅反應可以生產cu+反應如下：cu+cucl2=cu2cl2
形成的cu2cl2是不易溶於水的，但有過量的cl-存在時，可以發生絡合反應
cu2cl2+4cl-=2【cucl3】2-
pcb線路板的酸性和鹼性蝕刻液
5樓：匿名使用者
酸性蝕刻液是氯化銅；鹼性蝕刻液也是氯化銅，只不過一個是酸性的，一個是鹼性的
氯化銅中的cu2+有氧化性，跟板面的銅反應可以生產cu+反應如下：cu+cucl2=cu2cl2
形成的cu2cl2是不易溶於水的，但有過量的cl-存在時，可以發生絡合反應
cu2cl2+4cl-=2【cucl3】2-
為什麼pcb內層蝕刻絕大部分都用的酸性蝕刻不用鹼性？
6樓：匿名使用者
pcb的分類以及它的製造方法。
1.3.1 pcb種類
a. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂polyamidebt/epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁copper inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
b. 以成品軟硬區分
a. 硬板 rigid pcb
b.軟板 flexible pcb
c.軟硬板 rigid-flex pcb
c. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
d. 依用途分通訊/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。
二、基板
印刷電路板是以銅箔基板 copper-clad laminate 簡稱ccl 做為原料而製造的電器或電子的重要機構元件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。
三、鑽孔
主要是鑽那些將來用於插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鑽孔機的精度所決定的。
四、鍍銅
4.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (pattern plating),有別於全板電鍍(panel plating)
4.2 製作流程
目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則採手動或自動.裝置的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.
五、鍍錫鉛和蝕刻
5.1製程目的
將線路電鍍完成從電鍍裝置取下的板子,做後加工完成線路:
a. 剝膜:將抗電鍍用途的幹膜以藥水剝除
b. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
c. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機裝置一次完工.
六、中檢中測
主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題，以便早發現早改正，避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。
七、文字印刷
主要是在電路上印一些字元，以便識別將來有什麼今後作用，插什麼原器件。
八、噴錫、撈邊等外觀修飾
九、成品檢測
最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補的直接報廢。
7樓：大意己匙
應憐屐齒印蒼苔,小扣柴扉久不開.
PCB線路板,出現這樣的小孔沒有銅了。是什麼原因造成的
製作線copy路板時造成孔內無銅的原bai因有 鑽孔粉塵太多 鑽孔粗糙du 度太大 除膠過度zhi 除油整孔不足 dao pth活化不好 pth太劇烈或不足 pth後酸水缸放置太久才電鍍 電鍍氣泡 電鍍前微蝕過度 電鍍溼潤不足 鍍錫不良 蝕刻過度等等 具體問題得看切片並結合你當時做板的過程分析才能知...
印刷線路板的製作工序有哪些，印刷線路板的製作流程是什麼
簡單點 開料，鑽定位孔，內層圖形 圖形轉移 蝕刻 黑化層壓，鑽孔，電鍍，外層圖形，阻焊，字元，噴錫，外形，檢驗包裝 自己去看看，文庫裡面的關於線路板製作工藝的ppt太多了 印刷線路板的製作流程是什麼?1 以簡單的雙面osp板為例 開料 鑽孔 化學沉銅 全板電鍍 外層線路 圖形電鍍 外層蝕刻 防焊 絲...
線路板圖形電鍍的具體流程
具體流程 進bai板 除油 du水洗 微蝕 水洗 酸zhi浸 硫酸 電鍍銅dao 水洗 內酸浸 氟硼酸 電鍍 鉛 錫 水洗 出容板 退鍍 蝕夾具 水洗 進板。電鍍 electroplating 就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附...