1樓:匿名使用者
簡單點:開料,鑽定位孔,內層圖形(圖形轉移、蝕刻),黑化層壓,鑽孔,電鍍,外層圖形,阻焊,字元,噴錫,外形,檢驗包裝;
2樓:流浪的清水河
自己去看看,文庫裡面的關於線路板製作工藝的ppt太多了
印刷線路板的製作流程是什麼?
3樓:我怕英語啊
1、以簡單的雙面osp板為例:
開料→ 鑽孔→ 化學沉銅→ 全板電鍍→ 外層線路→ 圖形電鍍→ 外層蝕刻→ 防焊→ 絲印字元→ 成型→ 成品清洗→ 測試→ osp→ fqc→ fqa→ 包裝入庫
備註:表面處理有很多種,不同的表面處理其生產流程位置會有不同。
2、具體各站的解釋說明在這裡就不一一寫述了,如果樓主有需要資料可以call我。
4樓:匿名使用者
依產品的不同現有三種流程
a. print and etch
發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜b. post-etch punch
發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔c. drill and panel-plate發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜
5樓:
單面還是雙面啊,,,,基材是什麼的?
6樓:匿名使用者
1 開料
2 鑽孔
3 鑽孔qc
4 沉銅
5 iqc
6 圖形轉移
7 線檢
8 圖形電鍍
9 蝕板
10 阻焊
11 ipqc
12 絲印字元
13 噴錫
14 成型
15 電測
16 fqc
17 fqa
18 包裝
19 入庫
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印製電路板製作流程
7樓:大地廣場舞
印製電路板(英文名: printed circuit board,簡稱pcb),又稱印刷線路板,它是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
印製電路板的製作流程14步走:
註冊客戶編號;
開料。流程:大板料→按mi要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板;
鑽孔。流程:疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理;
沉銅。流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀h2so4→加厚銅;
圖形轉移。流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查;(幹膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→**→靜置→衝影→檢查;
圖形電鍍。流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板;
退膜。流程:水膜:插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機;幹膜:放板→過機;
蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除;
綠油。流程:磨板→印感光綠油→鋦板→**→衝影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板;
字元。流程:綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
鍍金手指。流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金;鍍錫板 (並列的一種工藝),流程:
微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾;
成型。通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀;
測試。流程:上模→放板→測試→合格→fqc目檢→不合格→修理→返測試→ok→rej→報廢;
終檢。流程:來料→檢視資料→目檢→合格→fqa抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查ok。
8樓:技術閒聊
電路板是怎麼來的,pcb印製板3d模型分享
印製電路板(pcb)是用什麼機器製作出來的?
9樓:匿名使用者
pcb的製作流程過程中設計多個工序很多機器:
鑽孔:上pin機、鑽孔機、打磨機
電鍍:孔化線、一銅線、二銅線、粗磨機、鹼性蝕刻機、酸性蝕刻機線路:磨板機、貼膜機、**機、顯影機
阻焊:磨板機、印刷機、烤箱、油墨攪拌機、**機、顯影機文字:印刷機、製版**機
表面處理:噴錫機或者化金線
成型:銑床或者衝床、v-cut機、成品清洗機測試:飛針機或者測試機
包裝:包裝機
還要有一系列的監控裝置,如二次元、金相顯微鏡等。
如果自己有圖紙,pcb廠方會根據單面或者雙面、多層;銅厚、表面處理要求等情況去**!!
如果你沒有圖紙,需要廠方給你畫圖的話,根據你板子的簡易程度,**就會貴幾百塊錢!!
10樓:匿名使用者
製作pcb首先要用protel等軟體畫圖,然後:
方法一:用pcb數控雕刻機把電路板雕刻出來,一般用99se畫圖的,(**售1600~12000元);
方法二:手工製作,1、把畫好的pcb圖列印在熱轉印紙上,2、(用透明膠之類)沾到洗乾淨的覆銅板上,3、經過pcb熱轉印機 熱轉印,把熱轉印紙上的圖案印到覆銅板上,冷卻,剝掉熱轉印紙,4、觀察轉印效果,有斷線的用補油筆補上,5、放到腐蝕液(如:三氯化鐵溶液)裡面腐蝕,等表面看不到有銅需再腐蝕兩分鐘就ok了
方法三:也是手工製作的,光學顯影法,這個方法 比方法二的製作進度要高,成本差不多。
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