1樓:
製作線copy路板時造成孔內無銅的原bai因有:鑽孔粉塵太多 鑽孔粗糙du
度太大 除膠過度zhi
除油整孔不足
dao pth活化不好 pth太劇烈或不足 pth後酸水缸放置太久才電鍍 電鍍氣泡 電鍍前微蝕過度 電鍍溼潤不足 鍍錫不良 蝕刻過度等等 具體問題得看切片並結合你當時做板的過程分析才能知道真正的原因
pcb板上的小孔是什麼,什麼作用
2樓:匿名使用者
這種孔一般都設計在大面積銅箔上面,兩面導通,而且這種銅一般都是厚銅(35um以上),用在大電流使用環境中,目的是散熱,避免銅箔分層。
3樓:匿名使用者
有兩種,一種是過孔,也就是導通上下層電流的,這種孔都有線路相連線或是上面都有銅環。
另一種是郵票孔,這種是分板用的,這種孔都是npth孔,上面無銅環。
pcb孔口無銅原因,請各位大俠幫忙解答,孔徑為2.0mm板厚1.0mm,不是油墨入孔
4樓:匿名使用者
是不是復led板來的,全部板都這樣還是有
制一點,看著有點像一銅都沒有電鍍上,畢竟是2.0的孔,如果是小孔孔無銅都好說,2.0的孔你們都能做孔無銅出來,你們的電鍍線是手動的還是自動的,打切片看一下鑽孔的粗糙度,看著孔邊有點粗糙,還有就是做線路磨板的時候壓力沒調整,比如你磨0.
8的板,磨完不調整壓力的話磨1.0的板也會磨掉銅口,畢竟你第一張切片孔裡面一銅二銅都鍍上去了,還有可能就是鑽孔的披風,舊鑽咀鑽的話引數沒調整好,按照新鑽咀的引數鑽孔,疊板多少一疊,這些都有關係的,你五塊板一疊,和七塊板一疊又不同的。銅口有披風,鑽孔打磨沒磨好會造成電鍍鍍不上銅。
鍍上銅線路板磨板機一磨就沒了。
5樓:匿名使用者
這個典型的是幹膜的問題,並不一定是幹膜本身。你先確認一下這個產品貼膜後放置了多長時間才完成的蝕刻,幹膜放置較長或者幹膜本身質量不好會造成幹膜塌陷。
6樓:匿名使用者
不清楚是什麼板材和工藝流程,不好判斷。
當然有可能是藥水問題,
最有可能是工人制作問題,也可能是流程設計問題。
是偶然現象?此款板子的現象?還是所有板子都有此情況?
請問pcb上密密麻麻的小孔是起什麼作用?
7樓:旅行者一號
1、pcb上的小孔,第一作用是導電,是兩面線路通過孔連通起來;
2、在銅皮上多鑽孔的作用:
a、緩解電流壓力,防止單個過孔電流過大,導致孔銅斷開(和電流過大,電線會燒壞一樣的道理);
b、散熱:個別產品工作時,線路板會非常熱,適當增加過孔,可以增加釋放;
3、根據你提供的這個板子看,這些增加的小孔,主要是起緩解電流壓力的問題,增加這些小孔後,這塊線路板可以承受更大的電流。
希望我的回答可以幫到你,如有疑問,可以隨時問我。
8樓:上海川樹電子
根據我做pcb行業多年的經驗,這些小陣列過孔是用於地平面的導通,降低迴路阻抗。
這些過孔所在的銅皮肯定是接地,也就是gnd。
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