1樓：發拉麗人
用於對防水絕緣導熱有要求的大功率電子電器部件,led接線盒,風能電機, pcb基板等。以及各種ac/dc電源模組，控制模組，汽車hid安定器，車燈及各種電源控制模組的粘結密封。
下面是紅葉矽膠的大功率電子元件封裝膠的使用工藝：
1. 混合前，首先把a組分和b組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守a組分： b組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把a、b混合液攪拌均勻後放入真空容器中，在0.08mpa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前後技術參數列中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。
膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
2樓：匿名使用者
不外乎：散熱、絕緣、防水、防潮。
電子灌封膠的使用方法和注意事項是什麼？
3樓：想哭想瘋想遺忘
使用方法：
需要的材料及工具：
雙組份電子灌封膠（a組份矽膠和b組份固化劑）、計量混合容器（塑料、玻璃等相容的容器）、手套（柔軟的東西）、電子稱（要求能精確到0.1g）、真空機。
步驟：1、稱量矽膠與固化劑的重量比
按正確的配合比（重量比)進行正確地計量，如果混合比的計量如發生較大的誤差時，製品的特性將不能較好的顯示。
2、混合攪拌均勻矽膠與固化劑
將a組份矽膠和b組份固化劑進行混合攪拌均勻，a、b膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。
如果沒有攪拌均勻，後期會發生固化不完全的現象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡
完全攪拌均勻後迅速移到真空箱內進地脫泡，攪拌時捲入的氣泡會使液麵上升，氣泡破了後液麵又會下降。真空度的大小以及抽真空時間 ，看膠水的粘度及產品的要求面定（脫泡時間一般為：2～4分鐘）。
如果沒有真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻後將膠水放置5～20分鐘自動脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化
注入必要的膠量、且注意不要捲入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部後，讓膠水液麵慢慢升高，儘量避免將空氣覆蓋在裡面。注入後在所定的固化條件（溫度）下進行固化。
注意事項：
1、要灌封的產品需要保持乾燥、清潔；
2、使用時請先檢查a劑，觀察是否有沉降，並將a劑充分攪拌均勻；
3、按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，a、b劑混合後需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
4、攪拌均勻後請及時進行灌膠，並儘量在可使用時間內使用完已混合的膠液；
5、灌注後，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
6、固化過程中，請保持環境乾淨，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面；
7、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度**過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到**上請用丙酮或酒精擦去，並使用清潔劑清洗乾淨；
8、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
4樓：士力架是巧克力
在為電子元器件使用電子灌封膠時，首先必須要對環境的溫度、溼度及操作真空度、 溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。
一般來說，在灌封過程中, 要求環境溫度不得高於 25℃ , 否則, 所配膠料極易在短時間內硫化拉絲, 給灌封操作帶來不便。填料預烘溫度必須控制在 100 ℃左右 , 預烘時間為4 h左右, 使填料內的水分子充分蒸發, 否則易造成由於水分子的殘存, 從而造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問題。
若是灌封印刷板，則需先將印製板清洗後，才可以進行灌封, 再預烘驅潮, 根據印製板組裝件所能允許的溫度, 確定預烘驅潮的溫度和時間, 通常可選用以下的溫度：預烘溫度：80℃，需要2h；預烘溫度：
70℃，需要3h；預烘溫度：60℃，需要4h；預烘溫度：50℃，需要6h。
電子灌封膠的作用是什麼？
5樓：上海富銘密封
1）強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；
2）提高內部元件與線路間的絕緣性，有利於器件小型化、輕量化；
3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮效能；
4）傳熱導熱；
灌封膠對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護，對當今精密且高要求的電子應用起著重要的作用。灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠水粘度根據產品的材質、效能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐蝕、耐溫、耐鹽霧、防震等作用。
目前市場上的灌封膠產品，較常見的主要為3種材質，即環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的執行精密程度及時效性。
6樓：眉間尺電影
你好， 在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或積體電路的各個部件按規定的要求合理佈置、組裝、連線、並與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或積體電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件引數。無論是分立器件、積體電路、大規模積體電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、聯結器、感測器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。
除了有機矽灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之後是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，最好選用有機矽材質的灌封膠。
希望答案對你有幫助
7樓：匿名使用者
主要作用，第一絕緣，第二防潮，第三加密。希望對你有幫助！
電源模組的裝配工藝怎麼寫？包括產品入殼、灌膠、封裝、老化等步驟
8樓：匿名使用者
led封裝
是指led（發光二極體）的晶片，經由固晶、繫結打線、烘乾、灌膠成型、老化、分檢等等諸多流程，封裝成分立式或整合式led燈珠或模組。
分立式燈珠或模組再加上其他零配件，組合成led熒光屏或其他照明產品。
led封裝目前有小功率直插型、小功率貼片型、大功率分立燈珠、大功率整合模組和cob（晶片直接焊在元件線路基板上）等類別。
led使用的封裝材料主要是環氧樹脂或矽膠，都是無毒性的。一般情況，操作人員沒有中毒的顧慮。
led封裝廠待遇最高的作業人員是熒光粉調配員，其次是論件計酬的繫結高手，都在3000以上。工程技術人員主要是裝置維護人員，要懂機械、電路自動化控制這些；業務工程師要懂led應用技術 ；一般職員待遇在2000到5000。
9樓：匿名使用者
電源模組(或叫模組電源)是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源**器，其特點是可為專用積體電路（asic）、數字訊號處理器 (dsp)、微處理器、儲存器、現場可程式設計門陣列 (fpga) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模組稱為負載點 (pol) 電源**系統或使用點電源**系統 (pups)。由於模組式結構的優點甚多，因此模組電源廣泛用於交換裝置、接入裝置、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊領域和汽車電子、航空航天等。
尤其近幾年由於資料業務的飛速發展和分散式供電系統的不斷推廣,模組電源的增幅已經超出了一次電源。隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用,模組電源功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。
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