1樓：龍貓丨
引數啊，芯查查可以，不同晶片的引數，包括不同晶片的區別都可以看到。
2樓：愛為沒腦筋
是如何獲取晶片資料還是如何在檢視晶片資料？ 分別解釋如下： 第。
一、如何獲取： 1、可以通過晶片**商，在買晶片的同時，請他們提供 2、可以在晶片的官網查詢，一般非保密性的晶片都會被公開（就不舉例了，免得涉嫌廣告） 3、可以網路查詢ic資。
2016-02-23 者： 日向醬丶322 1個。
新手求助，怎麼查晶片資料。
答：是如何獲取晶片資料還是如何在檢視晶片資料？ 分別解釋如下： 第。
一、如何獲取： 1、可以通過晶片**商，在買晶片的同時，請他們提供 2、可以在晶片的官網查詢，一般非保密性的晶片都會被公開（就不舉例了，免得涉嫌廣告） 3、可以網路查詢ic資。
2016-02-23 者： fengzi5721 2個 5
怎樣看主機板晶片的引數？
2019-03-04 者： 鮮山槐雙駿 3個 5
如何查詢電子器件引數。
問：我在做一個數位電路設計。比如要用到74ls148的各項引數。上什麼網或者用。
答：德州儀器公司官網上有74ls系列晶片的資料手冊。
2018-03-05 者： 資深技術 3個。
如何查詢積體電路的技術引數。
答：①、關於以上如何查詢積體電路晶片的技術引數，向這問題，首先用指標萬表的rx1k檔黑表筆接地，紅表筆分別接積體電路晶片1腳以此類推測量，測量完後記下對地電阻值(這是第一次測量結 果)。 然後在用紅表筆接地，黑表筆分別接積體電路晶片的1
怎麼查詢晶片資料
3樓：
3.看準型號，廠商，描述資訊，是否為自己想要查詢的晶片。
親，您好很高興為您解答問題呀希望我的答覆能夠幫助到您可以給我的服務給個贊哦後期有疑問可以隨時提問哦！祝您生活愉快，天天開心！
怎麼查詢晶片資料。
親~歡迎使用知道再次1對1諮詢服務，我是答主「重啊平5」這道題由我來，打字和整理資料需要一點時間，還請您耐心等待一下~
親，您好很高興為您解答問題呀希望我的答覆能夠幫助到您可以給我的服務給個贊哦後期有疑問可以隨時提問哦！祝您生活愉快，天天開心！4.
如何看晶片資料手冊
4樓：路人乙
這個bai不同的晶片手冊內容結。
du構會有一些zhi差異。
總體來說有幾個dao方面：
1：大致專瞭解一下晶片功能。
屬2：晶片應用環境（電壓、電流要求等，包括供電電壓及最大電壓等內容）3：管腳說明，瞭解每個管腳的作用。
4：典型應用。很多晶片可以參照典型應用畫原理圖。
5：封裝（這個主要是為了畫pcb時使用）
當然，晶片資料中可能還有關於晶片原理的介紹，晶片內部結構等，那個需要的時候再去了解。
如何查晶片封裝尺寸，
5樓：其實我早該知道
一般晶片封裝尺寸在資料手冊的最後面。
csp，全稱為chip scale package，即晶片尺寸封裝。作為新一代的晶片封裝技術，在tsop、bga的基礎上，csp的效能又有了革命性的提升。
1：csp封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1：1.
14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32mm2，約為bga的1/3，僅僅相當於tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸時可有更多的i/o數，使組裝密度進一步提高，可以說csp是縮小了的bga。
2：csp封裝晶片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有，大大提高了晶片在長時間執行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提高。
3：csp封裝的電氣效能和可靠性也比bga、tsop有相當大的提高。在相同的晶片面積下csp所能達到的引腳數明顯的要比tsop（薄形小外形封裝）、bga引腳數多的多（tsop最多304根，bga以600根為限，csp原則上可以製造1000根），這樣它可支援i/o埠的數目就增加了很多。
4：csp封裝晶片的中心引腳形式有效的縮短了訊號的傳導距離，衰減隨之減少，晶片的抗干擾、抗噪效能也能得到大幅提升，這也使得csp的存取時間比bga改善15%－20%。
6樓：匿名使用者
要看你用什麼樣的封裝形式。基本上封裝形式尺寸現在都是標準化的。
請問晶片選擇需要考慮的引數有哪些？謝謝
7樓：網友
首先當然是基本功能。功能得滿足你的需求。
其次需要考慮效能，例如訊雜比、頻寬、傳輸速度、儲存容量、工作電壓、靜態電流損耗等等，取決於你晶片的功能。當然在考慮效能的同時還需要兼顧成本。
此外，還需要考慮到晶片的封裝形式、工作溫度範圍、esd防護等級、是否無鉛等等因素。
接下來從生產工藝的角度問一問「這種晶片好焊嗎？」例如在工藝水平較低的加工廠是無法焊接/檢驗bga系封裝元件的。
接下來從**鏈管理的角度問一問「這種晶片好買嗎？有穩定可靠的**渠道嗎？」如果千辛萬苦選定了一款晶片、卻發現走遍世界都買不到貨，那就白搭了。
或者選定的晶片已經停產、**被黃牛把控飛上雲霄，那麼也得果斷更換型號。
8樓：匿名使用者
1供電電壓！（主要考慮系統供電電壓！一般用比系統供電電壓低的晶片，以為降壓比較廉價，）
2輸入訊號的電壓和電流！
3輸出訊號的電壓和電流！
9樓：匿名使用者
描述得詳細些，具體目的是什麼。
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