1樓：匿名使用者
是自蝕刻板呀,我常用但是注意時間就好了,時間長了就會全部蝕完了,哈哈!
在pcb製造工藝中有沒有一種蝕刻劑可以完全避免側蝕？
2樓：匿名使用者
凹印天線輥圖形的深淺：在一般凹印輥的圖形制造中使用者喜歡以深為宜，其原因在凹印時凹穴內油墨要含的多，尤其在凹印網紋圖形或有層次的圖形：如方便麵袋，
在印製電路板的蝕刻過程中為何要減少側蝕？如何減少側蝕？
3樓：匿名使用者
在印製板上製作印製導線時，側蝕的存在會影響印製導線的精度，嚴重側蝕將無法制作精細導線。
(1)選擇合適的蝕刻方式
在浸泡、鼓泡、潑濺和噴淋方式中選擇最佳的蝕刻方式，即噴淋蝕刻方式。
(2)選擇蝕刻係數較大的蝕刻液
(3)使用合適的蝕刻速率
(4)蝕刻液的ph值。鹼性蝕刻液一般ph值應控制在8.0-8.8，酸性蝕刻液一般ph值應控制在1.5左右。
(5)使用合適蝕刻液的密度
(6)使用較薄的銅箔厚度
鹼性蝕刻液側蝕問題
4樓：匿名使用者
蝕刻過程中應注意的問題
1. 減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數
側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。
當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
影響側蝕的因素很多，下面概述幾點：
1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻係數也不同。例如：
酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數通常為3，鹼性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待於開發。
3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關係。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。
4)蝕刻液的ph值：鹼性蝕刻液的ph值較高時，側蝕增大。峁見圖10-3為了減少側蝕，一般ph值應控制在8.5以下。
5)蝕刻液的密度：鹼性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，見圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的.
6)銅箔厚度：要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好採用(超)薄銅箔。而且線寬越細，
銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。
5樓：匿名使用者
蝕刻機速度調慢啊 麻痺 這都不懂啊
酸性蝕刻液同時出現側蝕毛邊是什麼原因十萬火急在蝕
6樓：匿名使用者
可能是蝕刻液沒勁了吧，我們是加鹽酸。
不過要深度的話就是容易有側腐蝕。
一般pcb廠的線路蝕刻係數是多少？
7樓：╭ァ西北狼
這個要根據客戶標準制作，要經常做切片觀察，線厚除以側蝕量就是時刻係數，根據側蝕選擇，酸性、鹼性或調整時刻裝置。
什麼是酸性蝕刻液
8樓：匿名使用者
酸性氯化銅蝕刻液 1) 蝕刻機理： cu+cucl2→cu2cl2 cu2cl2+4cl-→2(cucl3)2- 2) 影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中cl-、cu+、cu2+的含量及蝕刻液的溫度等。
a、cl-含量的影響：溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關係，當鹽酸濃度升高時，蝕刻時間減少。在含有6n的hcl溶液中蝕刻時間至少是在水溶液裡的1/3，並且能夠提高溶銅量。
但是，鹽酸濃度不可超過6n，高於6n鹽酸的揮發量大且對裝置腐蝕，並且隨著酸濃度的增加，氯化銅的溶解度迅速降低。 新增cl-可以提高蝕刻速率的原因是：在氯化銅溶液中發生銅的蝕刻反應時，生成的cu2cl2不易溶於水，則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜，這種膜能夠阻止反應的進一步進行。
過量的cl-能與cu2cl2絡合形成可溶性的絡離子(cucl3)2-，從銅表面上溶解下來，從而提高了蝕刻速率。 b、cu+含量的影響：根據蝕刻反應機理，隨著銅的蝕刻就會形成一價銅離子。
較微量的cu+就會顯著的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持cu+的含量在一個低的範圍內。 c、cu2+含量的影響：
溶液中的cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下，溶液中cu2+濃度低於2mol/l時，蝕刻速率較低；在2mol/l時速率較高。隨著蝕刻反應的不斷進行，蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。
當銅含量增加到一定濃度時，蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恆定的蝕刻速率，必須把溶液中的含銅量控制在一定的範圍內。 d、溫度對蝕刻速率的影響：
隨著溫度的升高，蝕刻速率加快，但是溫度也不宜過高，一般控制在45~55℃範圍內。溫度太高會引起hcl過多地揮發，造成溶液組分比例失調。另外，如果蝕刻液溫度過高，某些抗蝕層會被損壞。
9樓：匿名使用者
蝕刻過程中應注意的問題1. 減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數 側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。
側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。
因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。影響側蝕的因素很多，下面概述幾點： 1)蝕刻方式：
浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻係數也不同。
例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數通常為3，鹼性氯化銅蝕刻液的蝕刻係數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。
這種蝕刻系統正有待於開發。3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。
蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關係。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。4)蝕刻液的ph值：
鹼性蝕刻液的ph值較高時，側蝕增大。峁見圖10-3為了減少側蝕，一般ph值應控制在8.5以下。
5)蝕刻液的密度：鹼性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，見圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的.6)銅箔厚度：
要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好採用(超)薄銅箔。而且線寬越細， 銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。
氫氟酸腐蝕玻璃完成後，玻璃表面出現蝕刻凹凸不均勻如何解決？ 5
10樓：匿名使用者
您好！注意以下技術問題
減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數
側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。
當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高的蝕刻係數表示有保持細導線的能力，使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。
選用能提供恆定的操作條件和對各種溶液引數能自動控制的工藝和裝置。通過控制溶銅量，ph值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。
提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性
板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高於上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。
可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間裡使全部板面都蝕刻乾淨是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。採用噴淋系統並使噴嘴擺動是一個有效的措施。
更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。
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