鐳射加工有哪些用途,鐳射加工有哪些用途?

2022-02-27 10:17:47 字數 5879 閱讀 5965

1樓:情誼宇文

鐳射切割一般主要有以下幾個用途:  1)鐳射汽化切割  利用高能量密度的鐳射束加熱工件,使溫度迅速上升,在非常短的時間內達到材料的沸點,材料開始汽化,形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大,在蒸氣噴出的同時,在材料上形成切口。

材料的汽化熱一般很大,所以鐳射汽化切割時需要很大的功率和功率密度。  鐳射汽化切割多用於極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木材、塑料和橡皮等)的切割。  2)鐳射熔化切割  鐳射熔化切割時,用鐳射加熱使金屬材料熔化,然後通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體(ar、he、n等),依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出,形成切口。

鐳射熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。  鐳射熔化切割主要用於一些不易氧化的材料或活性金屬的切割,如不鏽鋼、鈦、鋁及其合金等。  3)鐳射氧氣切割  鐳射氧氣切割原理類似於氧乙炔切割。

它是用鐳射作為預熱熱源,用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用,發生氧化反應,放出大量的氧化熱;另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出,在金屬中形成切口。由於切割過程中的氧化反應產生了大量的熱,所以鐳射氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠遠大於鐳射汽化切割和熔化切割。

鐳射氧氣切割主要用於碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。  4)鐳射劃片與控制斷裂  鐳射劃片是利用高能量密度的鐳射在脆性材料的表面進行掃描,使材料受熱蒸發出一條小槽,然後施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽處裂開。鐳射劃片用的鐳射器一般為q開關鐳射器和co2鐳射器。

  控制斷裂是利用鐳射刻槽時所產生的陡峭的溫度分佈,在脆性材料中產生區域性熱應力,使材料沿小槽斷開。

2樓:廣州百盛鐳射

鐳射切割機的用途無非就是:切割、鏤空,切割圖形,簡單來說就是切割。

光纖鐳射切割機優點

1、精準度高,切縫窄;

2、速度快,切割面光滑平整;

3、熱影響小,小零件沒有機械變形;

4、加工不限於圖形;

5、應用範圍廣,可以加工多種材料等特點

可以切割什麼材料:

不鏽鋼、碳鋼、銅、合金鋼、矽鋼、彈簧鋼、鋁、鋁合金、鍍鋅板、鍍鋁鋅板、酸洗板、金、銀、欽等金屬板材及管材加工。

鐳射切割機應用領域:金屬薄板加工、廣告標牌字製作、電箱電櫃製作、工程行業、電器、各種機械零配件、廚具、家居用品、汽車、農用機械、醫療器械、船舶、航天、燈飾、環保行業、屏風、辦公行業、健身器材、板金加工等等行業。應用範圍非常廣泛,是製造加工業的選擇。

3樓:匿名使用者

鐳射切割,不同鐳射器作用於不同材料,主要是金屬,其次是木材、皮革、塑料、亞克力等

4樓:諾得泰鐳射

鐳射切割機的用途從功能方面來講,它的作用分為兩個方面,分別是:切割,雕刻種功能;其實鐳射機的全名稱是這樣的:「鐳射切割雕刻機「,所以不難看出它的一個用途!

5樓:天弘鐳射

可對金屬板材、管材進行非接觸切割,特別適合不鏽鋼板、鐵板等材料,對各種高硬易脆合金具有極優的加工效果。鐳射切割技術在五金和鈑金行業,可部分代替衝床和線切割。

鐳射切割機可以用在這些行業:鈑金加工、機箱機櫃、電梯製造、環保裝置、航空航天、機械製造、造船行業、廚具行業、電子電器、廣告標牌、金屬工藝品等行業。

鐳射切割機還可以對碳鋼、合金鋼、鋁板、銅、銀、鈦等金屬材料進行加工,並且加工***、熱變形非常小、切割面光滑、平整、基本不用進行二次拋光處理。

6樓:

鐳射切割機現在已經普遍的用於各種行業,包括金屬切割,亞克力切割,有機玻璃,地毯,帆布等等,都可以切割,我給你舉幾個簡單的例子吧: 將地毯切割成一塊塊的,用鐳射切割機速度快,精準度高,還有就是你看到那些皮革,也可以切割,鐳射還可以用來雕花,打標等等。這個你可以參考下

7樓:有能耐整四歲的

鐳射技術一直是我國**重點扶植的高新技術,各類鐳射產品及科技研發也在高速發展,以鐳射切割機為例,目前已經廣泛應用在金屬和非金屬材料的加工中,大大減少了加工時間,降低了加工成本,提高了工件質量。涉及的行業包括工藝品、電子、玩具、鈑金、五金製品、首飾、銘牌、廣告、包裝鋼結構、精密機械、汽車配件、眼鏡等行業,鐳射切割的產品通常包括不鏽鋼板、鐵板、鋁材、陶瓷片、矽片、金剛石等。

鐳射有哪些用途

8樓:匿名使用者

鐳射可以焊接,切割,打標,調阻,繪圖,劃線等等

可加工的材料幾乎不受限制

很多其他方法無法加工或很難加工的材料用鐳射加工也很容易。

9樓:

飛秒鐳射的用途bai非常廣泛,比如du:飛秒鐳射zhi可以擊穿大氣層,製造放電通道dao,用於人專工引雷,避免飛機、火箭

屬、發電廠遭受天然雷擊。又比如:飛秒鐳射與物質相互作用能夠產生足夠數量的中子,實現鐳射受控核裂變的快速點火,為人類新的能源開闢嶄新的途徑。

由於飛秒鐳射具有超高速的特性和高分辯率的特性,因此,它在物理學、生物學、化學控制反應、光通訊和醫學等領域都有不可替代的作用。飛秒鐳射的主要用途是: 1、人體病變的早期診斷; 2、醫學成像; 3、外科手術; 4、生物活體檢測; 5、超小型衛星; 6、超精細加工; 7、高密度資訊記錄和儲存。

10樓:匿名使用者

鐳射應用很廣泛,有鐳射打標、鐳射焊接、鐳射切割、光纖通訊、鐳射測距、鐳射雷達、鐳射**、鐳射唱片、鐳射矯視、鐳射美容、鐳射掃描、鐳射滅蚊器、lif無損檢測技術等等

11樓:蟹味棗子

戰術鐳射**——鐳射炮,鐳射炮是利用鐳射作為能量,像常規**那樣直接殺傷敵方人員、擊毀坦克、飛機等,

12樓:匿名使用者

在醫學上,醫生用鐳射為病人做極其精密的眼科手術;在軍事上,出現了鐳射槍,鐳射炮;在工業上有鐳射唱碟和光碟等。

13樓:匿名使用者

鐳射槍、鐳射炮、鐳射刀、鐳射手術刀、鐳射尺、

14樓:匿名使用者

鐳射是用來整容,是用來展示表演用。這就是鐳射的用處。

15樓:匿名使用者

飛秒激來

光的用途非常廣泛,比如源:飛秒鐳射可以擊穿大氣層,製造放電通道,用於人工引雷,避免飛機、火箭、發電廠遭受天然雷擊。又比如:

飛秒鐳射與物質相互作用能夠產生足夠數量的中子,實現鐳射受控核裂變的快速點火,為人類新的能源開闢嶄新的途徑。 由於飛秒鐳射具有超高速的特性和高分辯率的特性,因此,它在物理學、生物學、化學控制反應、光通訊和醫學等領域都有不可替代的作用。飛秒鐳射的主要用途是:

1、人體病變的早期診斷; 2、醫學成像; 3、外科手術; 4、生物活體檢測; 5、超小型衛星; 6、超精細加工; 7、高密度資訊記錄和儲存。

鐳射加工都有哪些分類特性?

16樓:濟寧鈦浩機械****

1、鐳射切割

鐳射切割技術廣泛應用於金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時間,降低加工成本,提高工件質量。鐳射切割是應用鐳射聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。與傳統的板材加工方法相比,鐳射切割其具有高的切割質量、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀)、廣泛的材料適應性等優點。

(1)鐳射熔化切割

在鐳射熔化切割中,工件被區域性熔化後藉助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉移只發生在其液態情況下,所以該過程被稱作鐳射熔化切割。

鐳射光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫,而氣體本身不參與切割。

——鐳射熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高於把材料熔化所需的能量。在鐳射熔化切割中,鐳射光束只被部分吸收。

——最大切割速度隨著鐳射功率的增加而增加,隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在鐳射功率一定的情況下,限制因數就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導率。

——鐳射熔化切割對於鐵製材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。

——產生熔化但不到氣化的鐳射功率密度,對於鋼材料來說,在104w/cm²~105w/cm²之間。

(2)鐳射火焰切割

鐳射火焰切割與鐳射熔化切割的不同之處在於使用氧氣作為切割氣體。藉助於氧氣和加熱後的金屬之間的相互作用,產生化學反應使材料進一步加熱。對於相同厚度的結構鋼,採用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。

另一方面,該方法和熔化切割相比可能切口質量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣質量。

——鐳射火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的(有燒掉尖角的危險)。可以使用脈衝模式的鐳射來限制熱影響。

——所用的鐳射功率決定切割速度。在鐳射功率一定的情況下,限制因數就是氧氣的**和材料的熱傳導率。

(3)鐳射氣化切割

在鐳射氣化切割過程中,材料在割縫處發生氣化,此情況下需要非常高的鐳射功率。

為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大超過鐳射光束的直徑。該加工因而只適合於應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用於鐵基合金很小的使用領域。

該加工不能用於,象木材和某些陶瓷等,那些沒有熔化狀態因而不太可能讓材料蒸氣再凝結的材料。另外,這些材料通常要達到更厚的切口。

——在鐳射氣化切割中,最優光束聚焦取決於材料厚度和光束質量。

——鐳射功率和氣化熱對最優焦點位置只有一定的影響。

——所需的鐳射功率密度要大於108w/cm2,並且取決於材料、切割深度和光束焦點位置。

——在板材厚度一定的情況下,假設有足夠的鐳射功率,最大切割速度受到氣體射流速度的限制。

2、鐳射焊接

鐳射焊接是鐳射材料加工技術應用的重要方面之一,焊接過程屬熱傳導型,即鐳射輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導向內部擴散,通過控制鐳射脈衝的寬度、能量、峰功率和重複頻率等引數,使工件熔化,形成特定的熔池。由於其獨特的優點,已成功地應用於微、小型零件焊接中。與其它焊接技術比較,鐳射焊接的主要優點是:

鐳射焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接,焊接裝置裝置簡單。

3、鐳射鑽孔

隨著電子產品朝著行動式、小型化的方向發展,對電路板小型化提出了越來越高的需求,提高電路板小型化水平的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統的機械鑽孔最小的尺寸僅為100μm,這顯然已不能滿足要求,代而取之的是一種新型的鐳射微型過孔加工方式。用co2鐳射器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用uv鐳射加工10μm左右的小孔。

在世界範圍內鐳射在電路板微孔製作和電路板直接成型方面的研究成為鐳射加工應用的熱點,利用鐳射製作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優越性更為突出,具有極大的商業價值。

4、鐳射打孔

採用脈衝鐳射器可進行打孔,脈衝寬度為0.1~1毫秒,特別適於打微孔和異形孔,孔徑約為0.005~1毫米。

鐳射打孔已廣泛用於鐘錶和儀表的寶石軸承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。在造船、汽車製造等工業中,常使用百瓦至萬瓦級的連續co2鐳射器對大工件進行切割,既能保證精確的空間曲線形狀,又有較高的加工效率。對小工件的切割常用中、小功率固體鐳射器或co2鐳射器。

在微電子學中,常用鐳射切劃矽片或切窄縫,速度快、熱影響區小。用鐳射可對流水線上的工件刻字或打標記,並不影響流水線的速度,刻劃出的字元可永久保持。

5、鐳射微調

採用中、小功率鐳射器除去電子元器件上的部分材料,以達到改變電引數(如電阻值、電容量和諧振頻率等)的目的。鐳射微調精度高、速度快,適於大規模生產。利用類似原理可以修復有缺陷的積體電路的掩模,修補積體電路儲存器以提高成品率,還可以對陀螺進行精確的動平衡調節。

6、鐳射熱處理

用鐳射照射材料,選擇適當的波長和控制照射時間、功率密度,可使材料表面熔化和再結晶,達到淬火或退火的目的。鐳射熱處理的優點是可以控制熱處理的深度,可以選擇和控制熱處理部位,工件變形小,可處理形狀複雜的零件和部件,可對盲孔和深孔的內壁進行處理。例如,氣缸活塞經鐳射熱處理後可延長壽命;用鐳射熱處理可恢復離子轟擊所引起損傷的矽材料。

鐳射加工的應用範圍還在不斷擴大,如用鐳射製造大規模積體電路,不用抗蝕劑,工序簡單,並能進行0.5微米以下圖案的高精度蝕刻加工,從而大大增加整合度。此外,鐳射蒸發、鐳射區域熔化和鐳射沉積等新工藝也在發展中。

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