1樓：小卓pcba知識分享
pcb製程流程一般包含以下幾個步驟：
1. 原料準備 ：準備基板、電解液、化學藥品等原料。
2. 裝片 ：將銅箔片鋪在基板上，或將塗有銅箔的薄板貼上在基板上。
3. ** ：製作光阻膜，用光阻膜擋住不需要刻畫的部分，陽極光透過光阻膜只照在需要刻畫的部分。
4. 蝕刻 ：將銅箔在化學液中腐蝕掉，以形成電路板上的電路。
5. 清洗 ：清洗去掉腐蝕液中的剩餘物質，以及光阻膜上的不需要物質。
6. 鍍金 ：為了保護銅電路並提高電路效能，在電路板上鍍一層金或錫來改善導電及氧化性，這是電路板的基本保護層。
7. 成品加工 ：將電路板進行鑼邊、護角、打孔等加工工序。
8. 組裝製成品：將電子元件焊接在電路板上，組裝成pcb板。
以上是pcb製程流程的基本步驟。在實際製程中，還可能會有其他的加工工序，具體也要根據實際需要決定。
2樓：貿樹枝須水
單面板：開料-鑽孔-圖形轉移（包括絲印溼膜，對位暴光，顯影）-蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數控銑床或者衝床）
雙面板：開料-鑽孔-沉銅-圖形轉移（包括絲印溼膜，對位暴光，顯影）-圖形電鍍（先鍍銅後鍍錫）-退膜-蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數控銑床或者衝床）
四層板：開料-內層圖形轉移-內層蝕刻-層壓-鑽孔-沉銅-外層圖形轉移-圖形電鍍-退膜蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數控銑床或者衝床）
基本上一般的流程就是這樣了。從什麼資料上看？客戶發過來的檔案還是什麼？
有壓合的話就是多層板了，壓一次是四層，總之每壓一次就多兩層。
pcb製作八大流程
3樓：飄飄記
pcb電路板製作流程如下：
1、根據電路功能需要設計原理圖。根據需要進行合理的搭建該圖能夠準確的反映出該pcb電路板的重要功能以及各個部件之間的關係。
2、原理圖設計完成後需要通過protel對各個元器件進行封裝，執行edit/set preference/pin 1設定封裝參考點在第一引腳，然後還要執行report/component rule check 設定齊全要檢查的規則並ok至此封裝建立完畢。
3、網路生成以後就需要根據pcb面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。
4、利用專門的複寫紙張將設計完成的pcb圖通過噴墨印表機列印輸出，然後將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將複寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
5、調製溶液將硫酸和過氧化氫按3：1進行調製，將含有墨跡的銅板放入其中等三至四分鐘左右銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之後，將銅板取去然後將清水將溶液沖洗掉。
6、利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成後將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然後利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
7、焊接工作完成後對整個電路板進行全面的測試，當測試順利通過後整個電路板就製作完成了。
pcb板製作工藝流程，PCB電路板製作流程
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pcb是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為 印刷 電路板。電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝 自動焊錫 自動檢測，保證了電子裝置的質量，提高了勞動生產率 降低了...
pcb拼板的定義是什麼pcb拼板圖是什麼意思？
pcb printedcircuitboard 中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板 印刷線路板，線路板，pcb線路板等是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的提供者。pcb樣板即為成品的pcb，然後焊接上元器件後的完整電路系統。pcb的歷史 印製電路板的發明者是奧地利人保羅 ...