迴流焊中四個階段是哪些，迴流焊工藝的五個工序

1樓：網友

四個區，具體見下面：

一）預熱區。

目的：使pcb和元器件局歷預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水份。

溶劑，以防焊膏發生塌落和焊料飛濺。要保證公升溫比較。

緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱衝擊儘可能小，公升溫過快會造成對元器件數臘畢的傷害，如會引起多層陶瓷電容。

器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個pcb的非焊接。

區域形成焊料球以及焊料不足的焊點。

二）恆溫區。

目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全乾燥，同時還起。

著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金。

屬氧化物。時間約60~120秒，根據焊料的性質有所差異。

三）再流焊區。

目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態，替代液態焊。

劑潤溼焊盤和元器件，這種潤溼作用導致焊料進一步擴充套件，對。

大多數焊料潤溼時間為60~90秒。再流焊的溫度要高於焊膏的熔。

點溫度，一薯芹般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質量。有。

時也將該區域分為兩個區，即熔融區和再流區。

四）冷卻區。

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。

2樓：網友

回焊爐四個階段，即profile劃分為預熱區，衡溫區，迴流區，冷卻區共四個溫區。

迴流焊工藝的五個工序

3樓：會哭的禮物

迴流焊工藝的五個重要工序，在整個焊接工藝中可以分5個工序，分別是：公升溫、恆溫(也稱預熱或揮發)、助焊、焊接、冷卻，下面廣晟德迴流焊詳細介碧啟悶紹：

第一工序的公升溫目的，是在不損害產品的情況下，儘快使pcba上的各點的溫度進入工作狀態。所謂工作狀態，即開始對無助於焊接的錫膏成份進行揮發處理。

第二個工序如其三個名稱(恆溫、揮發、預熱)所表示的，具有三方面的作用。悔彎一是恆溫，就是提供足夠的時間讓冷點的溫度追上熱點。當焊點的溫度越接近熱風溫度時，其公升溫速率就越慢，我們就利用這種現象來使冷點的溫度逐漸接近熱點溫度。

使熱冷點溫度接近的目的，是為了減少進入助焊和焊接區時峰值溫差的幅度，便於控制個焊點旁孝的質量和確保一致性。恆溫區的第二個作用是對錫膏中已經沒有用的化學成份進行揮發處理。第三個作用則是避免在進入下個迴流工序，面對高溫時受到太大的熱衝擊。

第三個助焊工序是錫膏中的活性材料(助焊劑)發揮作用的時候。此刻的溫度和時間提供助焊劑清洗氧化物所需的活化條件。

第四個當溫度進入焊接區後，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和pcb焊盤所使用的材料，其熔點都高於錫膏，所以本區的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63sn37錫膏來說，此溫度為183oc。

公升溫超過此溫度後，溫度必須繼續上公升，並保持足夠的時間使熔化的錫膏有足夠的潤溼性，以及能夠和各器件焊端以及pcb焊盤間形成適當的imc為準。

最後的冷卻區作用，除了使pcba回到室溫便於後工序的操作外，冷卻速度也可以控制焊點內部的微結晶結構。這影響焊點的壽命。