1樓：網友
1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。
2、由於板材特殊，所以pth沉銅時的附著力不高，通常需要藉助等離子處理裝置等先對過孔及表面進行粗化處備或凳理，以增加pth孔銅和阻焊油墨的附著力。
3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。
4、板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。
5、高頻電路板是電磁頻率較高團虧的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1ghz以上。其各項物理仿旅效能、精度、技術引數要求非常高，常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。
2樓：網友
我也不是很專業，據茄蠢我所知可能有以下幾點：（不完善的部分，請其它高人代勞）
1、阻抗控制要求較嚴；
2、高頻線路板加工的時候，由於板材特殊，所以pth沉銅時的附著力不高，通常需要藉助等離子處理裝置等碧納鋒先對過孔及表面進行粗化處理，以增加pth孔銅和阻焊油墨的悔晌附著力；
線路板高頻材料有哪些？
3樓：網友
pcb高頻板材的分類。
1、末陶瓷填充熱固性材料。
加工方法：和環氧樹脂/玻璃編織布（fr4）類似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鑽孔和鑼板時鑽咀和鑼刀壽命要減少20%。
2、ptfe（聚四氟乙烯）材料。
加工方法：1.開料：必須保留保護膜開料，防止劃傷、壓痕。
2.鑽孔：用全新鑽咀（標準130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi
鋁片為蓋板，然後用1mm密胺墊板，把ptfe板加緊。
鑽後用風槍把孔內粉塵吹出。
用最穩定的鑽機，鑽孔引數（基本上是孔越小，鑽速要快，chip load越小，回速越小）
3.孔處理等離子處理或者鈉萘活化處理利於孔金屬化。
沉銅微蝕後（已微蝕率20微英吋控制），在pth拉從除油缸開始進板。
如有需要，便過第二次pth，只需從預計缸開始進板。
5.阻焊。前處理：採用酸性洗板，不能用機械磨板。
前處理後焗板（90℃，30min），刷綠油固化。
分三段焗板：一段℃，時間各30min（如有發現基材面甩油，可以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）
6.鑼板。將白紙鋪在ptfe板線路面，上下用厚度為蝕刻去銅的fr-4基材板或者酚醛底板夾緊。
4樓：固萊魔力水
pcb板材質分類印製板（pcb）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有和三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
線路板酸性蝕刻的反應原理，PCB線路板的酸性和鹼性蝕刻液
在蝕刻過程中，氯化銅中的cu2 具有氧化性，能將板面上的銅氧化成cu1 其反應如下 蝕刻反應 cu cucl2 cu2cl2 常使用fecl3溶液。2fe3 cu 2fe2 cu2 線路板的蝕刻，其原理就是利用金屬和溶液的氧化還原反應達到蝕刻的目的。不管什麼系列的蝕刻液，至少都包括氧化劑和酸性新增劑...
印刷線路板的製作工序有哪些，印刷線路板的製作流程是什麼
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線路板圖形電鍍的具體流程
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